在利润方面，气派科技2023年三季度的营业收入为4.05亿元，与上年同期的4.08亿元相差不大。然而，营业成本为4.6亿元，较上年同期的3.73亿元有所增加，导致毛利率为-13.45%，与上年同期的8.46%相比有所下降。本財報公告時間：2023-10-27 16:48:58
氣派科技（股票代碼：688216）是一家專注於積體電路封裝測試的企業，屬於電腦、通信和其他電子設備製造業下的積體電路製造業。封裝的目的是保護晶片、增強散熱性能，並便於將晶片連接到印製電路板等。測試則是對晶片功能和性能進行評估，以篩選出有缺陷或不符合要求的產品。
在資產負債方面，氣派科技2023年三季度的總資產為18.66億元，相比上年度末的17.88億元有所增長。負債合計為10.91億元，較上年度末的8.98億元有所上升。淨資產為7.74億元，相比上年度末的8.9億元有所減少。資產負債率為58.49%，較上年度末的50.24%有所增加。
在利潤方面，氣派科技2023年三季度的營業收入為4.05億元，與上年同期的4.08億元相差不大。然而，營業成本為4.6億元，較上年同期的3.73億元有所增加，導致毛利率為-13.45%，與上年同期的8.46%相比有所下降。
在現金流量方面，氣派科技2023年三季度的經營活動現金流入小計為3.82億元，較上年同期的4.73億元有所減少。經營活動現金流出小計為3.83億元，較上年同期的5.23億元有所減少。經營活動產生的現金流量淨額為-29.35萬，較上年同期有所改善。
綜上所述，氣派科技2023年三季度的經營狀況面臨一定的挑戰。受國際經濟環境影響，終端消費電子行情低迷，全球半導體行業處於下行週期。國內半導體行業面臨產品週期、產能週期和庫存週期的疊加，導致封測需求處於歷史低位。封測廠商的稼動率較低，下游需求較弱。然而，作為積體電路產業鏈的重要環節，氣派科技有望受益於全球半導體行業的復甦。
對於投資人來說，雖然氣派科技當前面臨一些挑戰，但其在積體電路封裝測試領域的專業能力和市場地位仍然值得認可。投資人可以關注全球半導體行業的復甦進程，以及氣派科技在此過程中的表現，以便做出更為明智的投資決策。
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