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富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电 减持阿里

【富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电 减持阿里】财联社4月30日电，数据显示，富达系列新兴市场机会基金(Fidelity Series Emerging Markets Opportunities Fund) 3月增仓台积电、药明生物和美团等，建仓小米，减仓腾讯和阿里巴巴港股，清仓阿里巴巴ADR。该基金已披露持仓规模增长2.1%，至230亿美元。

财联社15:41 (美东)

砸下650亿美元后 台积电美国工厂仍是“一场梦”

到了2022年底，全球顶级芯片公司的一把手们更是齐聚在这座晶圆厂里，庆祝台积电首家美国工厂设备到厂。

cnBeta04/28 22:09 (美东)

人工智能的下一个大赢家不只是科技公司

现在是新一批人工智能赢家的时候了。一年多来，人工智能一直是投资者的重中之重，为这一新的创新周期开发硬件和软件的公司获得了丰厚的股票回报。

Barron's04/26 03:17 (美东)

台积电一口气发三个新技术，又打了英特尔的脸？

面对三星和英特尔的强力追赶，台积电的龙头地位正受到空前挑战。英特尔更是喊出了“重新夺回世界芯片制造桂冠”的口号。究竟是会被超越，还是将继续稳坐宝座？近日，台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术，又一次遥遥领先。新型技术的发布，是台积电对三星和英特尔挑战的有力回应。会后，许多分析师认为，英特尔重新夺回芯片制造桂冠的说法过于乐观。1、推出3D 光学引擎，布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式

华尔街见闻04/28 05:39 (美东)

购买英伟达或其他半导体股票的时机可能恰到好处

芯片制造商的季节性平静、盈利预期的上升和价格下跌相结合，可以形成良好的布局。

MarketWatch04/27 22:30 (美东)

摩根大通：台积电的技术突破，AI时代的关键引擎

摩根大通的报告强调了台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及其在AI时代的关键作用。通过一系列技术突破，台积电有望在未来几年继续保持其在半导体行业的领先地位。

华尔街见闻04/27 21:35 (美东)

台积电将能制造120mm*120mm的芯片

如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 很大吗？再想一想：台积电 在北美技术研讨会上宣布，该公司正在开发其晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的一个版本，该技术将使系统级封装（SiP）的尺寸增大两倍以上 。代工厂预计，这些将

半导体行业观察04/27 21:20 (美东)

台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代

砍柴网04/27 06:47 (美东)

美股收盘 | PCE暂缓通胀担忧，谷歌绩后飙涨逾10%，英伟达涨超6%

标普指数本周累涨2.67%，纳指累涨4.23%，均创去年11月来最大周涨幅；中概指数周涨近9%，创去年7月来最大涨幅。

华尔街见闻04/26 21:45 (美东)

台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图

光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。

半导体行业观察04/26 21:39 (美东)

快讯 | 纽约证券交易所订单不平衡买入方有419294.0股股票

Reuters04/26 15:50 (美东)

今日交易中出现大户警报的10只信息技术股

当期权的市场估计与其正常价值存在很大差异时，交易者将寻找情况。

Benzinga04/26 13:35 (美东)

美股异动丨台积电盘前涨超1% 系统级晶圆技术将迎重大突破

格隆汇4月26日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

格隆汇04/26 04:04 (美东)

台积电2024年一季报&法说会点评：AI业务需求强劲，下调半导体行业整体成长预期

东莞证券04/26 03:28 (美东)

格隆汇4月26日｜摩根士丹利对冲基金在4月份抛售台积电和其他亚洲ADR。

格隆汇4月26日｜摩根士丹利对冲基金在4月份抛售台积电和其他亚洲ADR。

格隆汇04/25 22:20 (美东)

港股异动 | ASMPT(00522)现涨近5% 台积电CoWoS技术迎突破 公司先进封装长远增长可见度增加

ASMPT(00522)现涨近5%，截至发稿，涨4.56%，报99.8港元，成交额7729.82万港元。

智通财经04/25 21:41 (美东)

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

格隆汇4月26日｜据科创板日报，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

格隆汇04/25 21:05 (美东)

iPhone 18芯片或采用台积电最新1.8nm工艺 提升巨大

手机中国04/25 19:11 (美东)

英特尔第一季度收益好于预期 但收入前景不如预期

英特尔报告的第一季度收益好于预期，但收入前景不如预期。股市跌幅超过5%。 英特尔（Intel）周四盘后公布了第一季度财报，营收和利润均超出分析师预期。但该公司第二季度的前景低于华尔街的预期，导致股价下跌。 英特尔表示，预计第二季度营收在125亿美元至135亿美元之间。分析师此前预计，下一季度营收为136.3亿美元。 英特尔希望通过推出新的Gaudi 3人工智能加速器，向竞争对手英伟达（Nvidia

环球市场播报04/25 16:33 (美东)

快讯 | 纽约证券交易所订单失衡 60123.0 股买入方

路透社04/25 15:50 (美东)