新思科技加速台积电先进工艺的下一级芯片创新

就人工智能驱动的设计流程进行合作，以实现优化和生产力，光子集成电路集成的进步，以及基于台积电 2nm 技术的广泛 IP 开发亮点：可量产的数字化

Benzinga16:01 (美东)

中银国际：维持ASMPT“买入”评级 目标价升至116.2港元

中银国际发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“买入”评级，首季业绩和次季指引整体喜忧参半，销售放缓但订单量有明显按季恢复，目标价从109.5港元上调至116.2港元。 该行认为，生成式AI对公司的先进封装产品包括TCB、HB和SiPh等存在长期的结构性需求，尽管近期一些企业包括ASML和台积电等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显，使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。尽管如此，该行认为G

新浪港股03:34 (美东)

台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

砍柴网02:37 (美东)

台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出，2026年量产

台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于 2025 年启动量产。而引入背面电轨（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标

金融界01:06 (美东)

台积电披露硅光子整合新进展

据报道，台积电披露硅光子整合新进展，公司表示，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。

金融界21:39 (美东)

SK海力士季报全面超预期！扩大资本开支，3月量产HBM3E，与台积电签署HBM4开发协议

AI需求火爆，世界第二大内存芯片制造商SK海力士一季度营收猛增，在存储芯片市场全面回暖之际，今年资本支出将略高于计划水平，并将增加HBM3E芯片的供应，吸引更多客户。 4月25日，SK海力士发布了2024财年第一季度（截至2024年3月31日）财报，一季度营收和盈利均高于预期，收入达到12.4296万亿韩元，增长超一倍，创历史同期新高。 财报指出，凭借其核心HBM存储系统在技术方面的领导力，一季度

华尔街见闻20:59 (美东)