002436 兴森科技
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兴森科技董秘回复：公司尚未进入海外HBM供应链
证券之星消息，兴森科技(002436)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯
兴森转债下跌0.28%，转股溢价率49.95%
5月15日，兴森转债收盘下跌0.28%，报127.17元/张，成交额1156.93万元，转股溢价率49.95%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.86亿元
5月14日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.18亿元，居两市第867位，当日融资偿还额0.21亿元，净卖出353.43万元。最近三个交易日，10日-14日，兴森科技分别获融资买入0.51亿元、0.17亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出2.66万股，净买入10.74万股。
兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装
兴森转债上涨0.51%，转股溢价率50.51%
5月14日，兴森转债收盘上涨0.51%，报127.533元/张，成交额1343.27万元，转股溢价率50.51%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.17亿元，近三日累计买入1.05亿元
5月13日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.17亿元，居两市第987位，当日融资偿还额0.21亿元，净卖出380.96万元。最近三个交易日，9日-13日，兴森科技分别获融资买入0.37亿元、0.51亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出5.26万股，净卖出3.49万股。
兴森科技：截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户
证券之星消息，兴森科技(002436)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目
兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术
格隆汇5月13日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？”，公司回复称，公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。
高带宽内存概念13日主力净流出9914.29万元，香农芯创、兴森科技居前
5月13日，高带宽内存概念下跌3.28%，今日主力资金流出9914.29万元，概念股2只上涨，9只下跌。主力资金净流出居前的分别为香农芯创（4152.88万元）、兴森科技（1729.79万元）、华海诚科（1618.09万元）、晶方科技（1394.34万元）、亚威股份（706.23万元）。
兴森转债下跌1.71%，转股溢价率51.21%
5月13日，兴森转债收盘下跌1.71%，报126.89元/张，成交额1458.89万元，转股溢价率51.21%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
本周盘点（5.6-5.10）：兴森科技周跌2.61%，主力资金合计净流出4143.91万元
证券之星消息，截至2024年5月10日收盘，兴森科技（002436）报收于11.57元，较上周的11.88元下跌2.61%。本周，兴森科技5月7日盘中最高价报12.17元。5月10日盘中最低价报11.52元。兴森科技当前最新总市值195.49亿元，在元件板块市值排名12/55，在两市A股市值排名728/5113。沪深股通持股方面，截止2024年5月10日收盘，兴森科技深股通持股数为4873.18万
高带宽内存概念10日主力净流出1.21亿元，兴森科技、雅克科技居前
5月10日，高带宽内存概念下跌3.3%，今日主力资金流出1.21亿元，概念股1只上涨，10只下跌。主力资金净流出居前的分别为兴森科技（5878.72万元）、雅克科技（5215.04万元）、联瑞新材（3855.21万元）、亚威股份（3205.61万元）、华海诚科（2009.42万元）。
兴森转债下跌0.31%，转股溢价率49.85%
5月10日，兴森转债收盘下跌0.31%，报129.1元/张，成交额1203.31万元，转股溢价率49.85%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.37亿元，近三日累计买入1.05亿元
5月9日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.37亿元，居两市第505位，当日融资偿还额0.38亿元，净卖出91.73万元。最近三个交易日，7日-9日，兴森科技分别获融资买入0.31亿元、0.38亿元、0.37亿元。融券方面，当日融券卖出1.98万股，净买入9.87万股。
兴森科技(002436)：雄关漫道真如铁 而今迈步从头越
高带宽内存概念9日主力净流入6666.56万元，香农芯创、兴森科技居前
5月9日，高带宽内存概念上涨1.65%，今日主力资金流入6666.56万元，概念股9只上涨，2只下跌。主力资金净流入居前的分别为香农芯创（6758.68万元）、兴森科技（3602.44万元）、国芯科技（742.51万元）、华海诚科（453.06万元）、晶方科技（135.88万元）。
兴森转债上涨1.32%，转股溢价率45.05%
5月9日，兴森转债收盘上涨1.32%，报129.5元/张，成交额1802.59万元，转股溢价率45.05%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技：5月8日召开业绩说明会，投资者参与
证券之星消息，2024年5月8日兴森科技（002436）发布公告称公司于2024年5月8日召开业绩说明会。具体内容如下：问：公司近期是否会定增，将国家大基金在子公司的股权置换到上市公司？答：尊敬的投资者，您好！根据2023年9月公司接到的大基金管理方的函告，其有意选择由公司现金购广州兴科半导体有限公司股权的方式实现退出，具体退出方案及相关安排请留意公司后续公告。感谢您的关注。问：请，收购的北京兴斐
兴森科技董秘回复：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段
证券之星消息，兴森科技(002436)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务
兴森转债下跌1.53%，转股溢价率45.84%
5月8日，兴森转债收盘下跌1.53%，报127.81元/张，成交额3759.66万元，转股溢价率45.84%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
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