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兴森科技董秘回复:FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段

证券之星 ·  05/08 05:01

证券之星消息,兴森科技(002436)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好!前两天提问过少数股东损益的问题,报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到,感谢董秘的回复,再次感谢。此外,关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩,鉴于此情况,请问公司如何看待并应对该公司的亏损?该公司日后的发展如何?是否考虑剥离?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域,除按照计划推进投资扩产工作之外,公司将持续加大研发投入和工艺能力创新,一方面努力实现行业领先的良率水平,为2024年的顺利量产打下基础;另一方面加强市场拓展能力,在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后,努力拓展海外标杆客户,实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。

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