证券之星消息，兴森科技(002436)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。