本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
在科技巨头们的角力赛中，芯片性能的较量向来是焦点。就在人们认为苹果在移动芯片领域已经遥遥领先时，高通却带来了一个令人振奋的消息。
就是那个在过去五六年间，在性能上屡屡落后于苹果的高通，这次在下一代骁龙8 gen4上可能赶上甚至超越苹果。
为什么？这是一个靠苹果追赶苹果的故事。
众所周知，高通和苹果虽然都采用ARM架构，但在芯片开发路线上却有着明显不同。
ARM芯片有两种授权方式：一种是直接使用ARM设计的CPU架构，俗称公版；另一种是获取ARM的架构许可证，独立开发。
苹果选择了基于ARM架构自研芯片，强调性能至上，从A5开始自研芯片，得益于自研，苹果开启了手机高端芯片的统治时代。
而高通则长期以来直接采购ARM的公版设计，导致旗下产品性能始终难以望苹果项背。
这就造成了，尽管两家公司在高端手机SoC市场上占据了大部分份额，但高通在性能上始终落后于苹果，这直接导致了安卓在性能上长时间被压制。
就在业界对高通能否缩小与苹果差距感到悲观时，NUVIA团队的加入，为高通注入了一针强心剂。
而NUVIA的缔造者，正是苹果多块核心芯片工程师Gerard Williams。
1、出自苹果的CPU内核架构设计公司NUVIA
2021年初，高通斥资14亿美元收购了CPU内核架构设计公司NUVIA。
这一收购旨在实现高通基于ARM架构自研芯片的目标。
回想当初，苹果正是因为基于ARM自研了A6芯片，开启了其在高端芯片领域的统治时代。随后，苹果逐步扩展了自家芯片的应用范围，从iPhone到Mac再到服务器。大家熟知的M1芯片，就是苹果在从手机到电脑领域的一次重大突破。
这些芯片领域的突破，让苹果的一些工程师有了更大的期待。
2019年，苹果的核心芯片工程师Gerard Williams离开了公司，创立了NUVIA，为了与苹果产品做区隔，当时对外的说法是致力于研发基于ARM的服务器CPU。
Gerard Williams的履历相当辉煌，从2010年开始，他便在苹果公司进行芯片研发工作，参与了从A4到M1的整个过程，是Apple CPU和SoC开发背后的核心架构师之一。
NUVIA的另外两位创始人也有着丰富的苹果芯片开发经验。Manu Gulati于2009年加入苹果，担任SoC架构师，参与了从A5X到A12X的项目，直到2017年离开。John Bruno则在2012年至2017年间担任系统架构师。此外，公开数据显示，大多数NUVIA员工均有苹果和ARM的工作背景。
NUVIA成立后不久，就在2020年推出了自研Phoenix架构。该架构在不增加功耗的情况下，速度比AMD、Intel、苹果和高通的CPU芯片提升一倍。
此时，故事的转折出现了。
原来， NUVIA 的创始人 Gerard Williams 当初怀揣着一个大胆的想法：他要把这套革命性的芯片架构卖回给自己的老东家苹果，让苹果为自己的'叛逃'埋单。这个计划看似精明，但在苹果看来，无异于是'跳槽'员工拿着从公司学到的本领另起炉灶，再把产品高价卖回来。虽然 NUVIA 的技术的确诱人，但苹果高层断然拒绝了这桩看似划算的交易。
一方面，苹果对 NUVIA 开出的天价难以接受;另一方面，更重要的是，苹果不能接受员工利用在公司开发的技术对外创业，再把公司当做提款机的做法。这样的先例一开，无疑会给企业管理带来不可预估的隐患。
Gerard Williams 精心策划的'卖身'计划泡汤了，但他手中的技术，注定会在芯片界掀起一场风暴...”高通抓住了这个千载难逢的机会。
他们敏锐地察觉到，NUVIA这颗冉冉升起的新星，可能就是打破芯片研发僵局的金钥匙。于是，在2021年，高通果断出手，将NUVIA收入麾下。
而随之而来的骁龙X Elite的发布，更是让业界为之震惊。
骁龙X Elite的问世，不仅是高通在PC市场的重要里程碑，更是其技术实力的集中展示。NPU、CPU、GPU的完美结合，使其整体AI算力高达惊人的75 Tops，在业界傲视群雄。而这一切，都要归功于NUVIA团队的加盟。
有意思的是，高通此举等于是请来了苹果的”内部人士”，来与苹果正面较量。
NUVIA团队对苹果芯片的了如指掌，再加上他们的技术积累，使得高通不仅有望在性能和效率上赶超苹果的M系列芯片，甚至还有可能将其甩在身后。当我们看到骁龙X Elite逆天的4.26GHz主频时，一切似乎都不再令人意外。
二、搭载NUVIA的Phoenix架构重新设计的骁龙8 gen4或将发布
高通芯片界的”重磅炸弹”即将引爆!据知情人士@jasonwill101透露，高通正在为王者归来做最后的准备。
他们的秘密武器，正是采用NUVIA的Phoenix架构正在重新设计的骁龙8 Gen4处理器。
而最令人瞩目的，莫过于其惊人的4.26GHz目标频率。要知道，上一代骁龙8gen3频率仅3.3GHz，远低于苹果A17 pro的3.77GHz。而这次的4.26GHz，不仅较上一代骁龙8 Gen3提升了近30%，更是把苹果最新的A17 Pro甩开了13%的距离。高通芯片一直被诟病的单核性能，似乎终于迎来了质的飞跃。
然而，让人不禁疑惑的是，这样的突破，竟然只用了区区半年多的时间。难道，传说中的NUVIA团队，已经在Gen4中留下了他们的印记?难道，下一代高通芯片，真的能比苹果更丝滑?
业界的目光，都聚焦在了高通身上。一场芯片界的”神仙打架”，似乎已经拉开了帷幕。
三、高通面临ARM时代的新混战
高通虽然手握NUVIA这张王牌，但要登上高端芯片的巅峰，仍需跨越重重障碍。诉讼、生态和竞争，正如三座大山，阻挡在高通前进的道路上。
1）诉讼
由于NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收购NUVIA后，与ARM产生了专利纠纷。ARM认为，NUVIA的许可证在2022年3月被终止，但高通继续使用基于这些协议的设计。而高通这边也反诉称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。
虽然凭借高通强大的法务能力和作为ARM大客户的身份，官司最终或许能达成和解。但很显然，在正式推出骁龙X Elite 以及 骁龙8 gen4之前，诉讼事项需要得到妥善处理。
2）生态
与掌握硬件和iOS生态的苹果不同，高通只有硬件，而缺乏配套的软件生态。微软的Windows on Arm计划，虽与高通签订了独家合同，但由于生态支持不足，一直难有起色。Wintel生态正在瓦解，但在Windows系统中，Arm CPU仍是小众玩家。NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其潜力能否充分释放，仍是未知数。微软早在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概念，与高通也签订 Snapdragonx系列的独家合同，但由于缺乏配套生态的支持，一直难有起色，而这一独家协议也将于2024年到期。
ARM的出现，使得Wintel生态加速瓦解。但在微软的Windows生态系统中，Arm的CPU仍然是一个小众玩家。
NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其潜力能否充分释放，仍是未知数。
3）竞争
目前Intel仍稳坐PC市场头把交椅，占据笔记本电脑CPU市场72%的市场份额。为了应对AI的需求，推出了Meteor Lake系列芯片。
AMD的Ryzen芯片虎视眈眈，后又有联发科通过与英伟达合作开发面向Windows PC的Arm架构处理器。
从X86到ARM架构的转变，让多位行业重磅选手加入争夺AI PC市场的战局，依靠台积电的先进制程，大家此前的差距被迅速缩小，高通的压力也可想而知。
但对于用户来说，可能最好的方式就是准备好钱包迎接AI PC时代。
本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬AI
在科技巨頭們的角力賽中，芯片性能的較量向來是焦點。就在人們認爲蘋果在移動芯片領域已經遙遙領先時，高通卻帶來了一個令人振奮的消息。
就是那個在過去五六年間，在性能上屢屢落後於蘋果的高通，這次在下一代驍龍8 gen4上可能趕上甚至超越蘋果。
爲什麼？這是一個靠蘋果追趕蘋果的故事。
衆所周知，高通和蘋果雖然都採用ARM架構，但在芯片開發路線上卻有着明顯不同。
ARM芯片有兩種授權方式：一種是直接使用ARM設計的CPU架構，俗稱公版；另一種是獲取ARM的架構許可證，獨立開發。
蘋果選擇了基於ARM架構自研芯片，強調性能至上，從A5開始自研芯片，得益於自研，蘋果開啓了手機高端芯片的統治時代。
而高通則長期以來直接採購ARM的公版設計，導致旗下產品性能始終難以望蘋果項背。
這就造成了，儘管兩家公司在高端手機SoC市場上佔據了大部分份額，但高通在性能上始終落後於蘋果，這直接導致了安卓在性能上長時間被壓制。
就在業界對高通能否縮小與蘋果差距感到悲觀時，NUVIA團隊的加入，爲高通注入了一針強心劑。
而NUVIA的締造者，正是蘋果多塊核心芯片工程師Gerard Williams。
1、出自蘋果的CPU內核架構設計公司NUVIA
2021年初，高通斥資14億美元收購了CPU內核架構設計公司NUVIA。
這一收購旨在實現高通基於ARM架構自研芯片的目標。
回想當初，蘋果正是因爲基於ARM自研了A6芯片，開啓了其在高端芯片領域的統治時代。隨後，蘋果逐步擴展了自家芯片的應用範圍，從iPhone到Mac再到服務器。大家熟知的M1芯片，就是蘋果在從手機到電腦領域的一次重大突破。
這些芯片領域的突破，讓蘋果的一些工程師有了更大的期待。
2019年，蘋果的核心芯片工程師Gerard Williams離開了公司，創立了NUVIA，爲了與蘋果產品做區隔，當時對外的說法是致力於研發基於ARM的服務器CPU。
Gerard Williams的履歷相當輝煌，從2010年開始，他便在蘋果公司進行芯片研發工作，參與了從A4到M1的整個過程，是Apple CPU和SoC開發背後的核心架構師之一。
NUVIA的另外兩位創始人也有着豐富的蘋果芯片開發經驗。Manu Gulati於2009年加入蘋果，擔任SoC架構師，參與了從A5X到A12X的項目，直到2017年離開。John Bruno則在2012年至2017年間擔任系統架構師。此外，公開數據顯示，大多數NUVIA員工均有蘋果和ARM的工作背景。
NUVIA成立後不久，就在2020年推出了自研Phoenix架構。該架構在不增加功耗的情況下，速度比AMD、Intel、蘋果和高通的CPU芯片提升一倍。
此時，故事的轉折出現了。
原來， NUVIA 的創始人 Gerard Williams 當初懷揣着一個大膽的想法：他要把這套革命性的芯片架構賣回給自己的老東家蘋果，讓蘋果爲自己的'叛逃'埋單。這個計劃看似精明，但在蘋果看來，無異於是'跳槽'員工拿着從公司學到的本領另起爐竈，再把產品高價賣回來。雖然 NUVIA 的技術的確誘人，但蘋果高層斷然拒絕了這樁看似划算的交易。
一方面，蘋果對 NUVIA 開出的天價難以接受;另一方面，更重要的是，蘋果不能接受員工利用在公司開發的技術對外創業，再把公司當做提款機的做法。這樣的先例一開，無疑會給企業管理帶來不可預估的隱患。
Gerard Williams 精心策劃的'賣身'計劃泡湯了，但他手中的技術，註定會在芯片界掀起一場風暴...”高通抓住了這個千載難逢的機會。
他們敏銳地察覺到，NUVIA這顆冉冉升起的新星，可能就是打破芯片研發僵局的金鑰匙。於是，在2021年，高通果斷出手，將NUVIA收入麾下。
而隨之而來的驍龍X Elite的發佈，更是讓業界爲之震驚。
驍龍X Elite的問世，不僅是高通在PC市場的重要里程碑，更是其技術實力的集中展示。NPU、CPU、GPU的完美結合，使其整體AI算力高達驚人的75 Tops，在業界傲視群雄。而這一切，都要歸功於NUVIA團隊的加盟。
有意思的是，高通此舉等於是請來了蘋果的”內部人士”，來與蘋果正面較量。
NUVIA團隊對蘋果芯片的瞭如指掌，再加上他們的技術積累，使得高通不僅有望在性能和效率上趕超蘋果的M系列芯片，甚至還有可能將其甩在身後。當我們看到驍龍X Elite逆天的4.26GHz主頻時，一切似乎都不再令人意外。
二、搭載NUVIA的Phoenix架構重新設計的驍龍8 gen4或將發佈
高通芯片界的”重磅炸彈”即將引爆!據知情人士@jasonwill101透露，高通正在爲王者歸來做最後的準備。
他們的祕密武器，正是採用NUVIA的Phoenix架構正在重新設計的驍龍8 Gen4處理器。
而最令人矚目的，莫過於其驚人的4.26GHz目標頻率。要知道，上一代驍龍8gen3頻率僅3.3GHz，遠低於蘋果A17 pro的3.77GHz。而這次的4.26GHz，不僅較上一代驍龍8 Gen3提升了近30%，更是把蘋果最新的A17 Pro甩開了13%的距離。高通芯片一直被詬病的單核性能，似乎終於迎來了質的飛躍。
然而，讓人不禁疑惑的是，這樣的突破，竟然只用了區區半年多的時間。難道，傳說中的NUVIA團隊，已經在Gen4中留下了他們的印記?難道，下一代高通芯片，真的能比蘋果更絲滑?
業界的目光，都聚焦在了高通身上。一場芯片界的”神仙打架”，似乎已經拉開了帷幕。
三、高通面臨ARM時代的新混戰
高通雖然手握NUVIA這張王牌，但要登上高端芯片的巔峯，仍需跨越重重障礙。訴訟、生態和競爭，正如三座大山，阻擋在高通前進的道路上。
1）訴訟
由於NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收購NUVIA後，與ARM產生了專利糾紛。ARM認爲，NUVIA的許可證在2022年3月被終止，但高通繼續使用基於這些協議的設計。而高通這邊也反訴稱，ARM之前指控高通違反授權協議和商標並無合法依據。
雖然憑藉高通強大的法務能力和作爲ARM大客戶的身份，官司最終或許能達成和解。但很顯然，在正式推出驍龍X Elite 以及 驍龍8 gen4之前，訴訟事項需要得到妥善處理。
2）生態
與掌握硬件和iOS生態的蘋果不同，高通只有硬件，而缺乏配套的軟件生態。微軟的Windows on Arm計劃，雖與高通簽訂了獨家合同，但由於生態支持不足，一直難有起色。Wintel生態正在瓦解，但在Windows系統中，Arm CPU仍是小衆玩家。NUVIA的架構固然出色，但沒有微軟的生態支持，其潛力能否充分釋放，仍是未知數。微軟早在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概念，與高通也簽訂 Snapdragonx系列的獨家合同，但由於缺乏配套生態的支持，一直難有起色，而這一獨家協議也將於2024年到期。
ARM的出現，使得Wintel生態加速瓦解。但在微軟的Windows生態系統中，Arm的CPU仍然是一個小衆玩家。
NUVIA的架構固然出色，但沒有微軟的生態支持，其潛力能否充分釋放，仍是未知數。
3）競爭
目前Intel仍穩坐PC市場頭把交椅，佔據筆記本電腦CPU市場72%的市場份額。爲了應對AI的需求，推出了Meteor Lake系列芯片。
AMD的Ryzen芯片虎視眈眈，後又有聯發科通過與英偉達合作開發面向Windows PC的Arm架構處理器。
從X86到ARM架構的轉變，讓多位行業重磅選手加入爭奪AI PC市場的戰局，依靠台積電的先進製程，大家此前的差距被迅速縮小，高通的壓力也可想而知。
但對於用戶來說，可能最好的方式就是準備好錢包迎接AI PC時代。
