市場各種分析的$英偉達 (NVDA.US)$GB200，大摩又帶來了一些新料。
GB200 的供應鏈已經啓動，認爲將拉動芯片測試、玻璃基板兩大新市場。
另一塊值得關注的是，摩通繼續在存儲供需上發了深度，認爲緊張狀況延續至2025下半年，價格上漲趨勢繼續保持。
一、大摩：GB200 供應鏈更新
近日，大摩更新了 GB200 供應鏈的情況, 提到 GB200 DGX/MGX 的供應鏈已經啓動，目前正在設計微調和測試階段，預計2025年的訂單和供應商分配將在未來幾個月內最終確定。
1、 大摩對 GB200 在2024年/2025年的出貨量預測
基於CoWoS的產能分配，大摩預測：
• 2024年下半年，預計將向市場交付約42萬顆 GB200 超級芯片；
• 2025年，GB200芯片產量預計約爲150萬至 200萬顆；
2、 GB200 催生兩個增量市場：測試、封裝
大摩提到了 GB200 帶來的兩個增量環節：半導體測試、半導體封裝。
• 半導體測試：GB200中，英偉達採用了大芯片的戰略，芯片尺寸的增大會導致良率下降，進而拉動對半導體測試的需求，數據顯示24Q2英偉達的AI GPU測試需求環比增長了20%。
• 半導體封裝：GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板。主要是因爲與硅、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優勢。但缺點是玻璃基板的使用成本相比於硅、有機基板要更高。
3、ASIC 芯片入局AI半導體市場
大摩預測 ASIC（定製化AI芯片）將在未來幾年內超過 GPU 的增長速度，並有可能在四到五年內佔據雲 AI 半導體市場 30% 的份額。
主要原因是由於下游逐漸個性化的需求。參考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐漸趨向於定製化，也是因爲下游需求的個性化趨勢。
同理，ASIC 專爲特定 AI 任務設計，可以針對特定算法和模型進行優化，從而獲得比通用 GPU 更高的性能。
目前，海外大型雲服務廠商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在積極開發和部署自己的定製 ASIC。報告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。
二、摩通：存儲供需緊張仍在持續
2023年下半年，爲了滿足市場對 HBM、DDR5 和 QLC SSD 等產品不斷增長的需求，存儲廠商加大了資本支出來擴充產能。
市場認爲，廠商積極的供貨會使得存儲器的價格增長放緩。
此次，摩通在其報告中指出，儘管供應鏈有所緩和，但內存市場將保持緊張，直到 2025 財年下半年。這是基於三個因素：
1) AI終端的興起：AI手機、AI PC將推動終端設備中 DRAM 和 RAM 容量的增長。
報告預測：
• 人工智能手機的內存容量將增加 40%，平均 RAM 將達到 28GB；
• 人工智能個人電腦（主要來自惠普、聯想和華碩）將使用 32GB 內存；
• 智能手機/筆記本電腦內容在未來三年將以14%/12% 的複合年增長率增長；
2) 良率損失的影響：存儲使用的 CoWoS 封裝工藝中的良率損失較高，這種良率損失約爲 10-15%，將直接影響 HBM 的有效供應。
3) NAND需求增長：得益於 AI 服務器中 QLC SSD（四級單元固態硬盤）的採用。 QLC SSD 憑藉其高存儲密度和較低成本將逐步取代傳統SSD。
基於這些發現，該報告將 2024/2025 財年的內存總目標市場 (TAM) 提高了 15%-18%。
編輯/Jeffrey