來源：內容來自半導體行業觀察 綜合日經
日經表示，軟銀集團子公司 Arm 將進軍人工智能芯片的開發，尋求明年推出首批產品。
此舉是軟銀集團首席執行官孫正義 (Masayoshi Son) 斥資 10 萬億日元（合 640 億美元）推動將該集團轉型爲龐大的人工智能巨頭的一部分。
總部位於英國的 Arm 將成立人工智能芯片部門，目標是在 2025 年春季之前構建原型。預計將於當年秋季開始由合同製造商進行大規模生產。
Arm 已經向 Nvidia 和其他芯片開發商提供稱爲架構的電路設計。 該公司在智能手機處理器架構領域擁有超過 90% 的份額。
軟銀持有 90% 股份的 Arm 將承擔初始開發成本，預計將達到數千億日元，軟銀也將出資。 一旦量產體系建立起來，AI芯片業務就可以剝離出來並劃歸軟銀旗下。
軟銀已經在與台積電等公司就製造事宜進行談判，以確保產能。
在孫正義的人工智能革命願景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域。 他設想將最新的人工智能、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新。 能夠處理大量數據的人工智能芯片是該項目的核心。
這一雄心勃勃的賭注源於孫正義對人工智能力量的堅定信念。
孫正義在 7 月份的一次研討會上表示，超越人類智力的人工智能“可以解決問題，就像用水晶球預測未來一樣”。 “日本需要在中心製造最亮的水晶球。”
然後，他環遊世界以實現這一願景，同時跳過收益公告。 他訪問了中國臺灣和美國的芯片中心，還會見了預計與軟銀計劃合作的公司高管。
他還着眼於通用人工智能，有望在航運、製藥、金融、製造和物流等領域爲人類提供幫助。
AI芯片市場預計將加速增長。
加拿大 Precedence Research 的數據顯示，今年該市場規模預計爲 300 億美元，預計 2029 年將超過 1000 億美元，2032 年將突破 2000 億美元。 英偉達目前在該領域處於領先地位，但無法跟上不斷增長的需求。 軟銀看到了機會。
主要投資業務已經復甦，使公司有足夠的財務實力繼續進攻。 預計該公司將在週一發佈的 2023 財年收益報告中宣佈，淨利潤較上年同期近 1 萬億日元的虧損大幅改善。 資產負債表可能會顯示手頭有充足的現金。
軟銀計劃最早於 2026 年在美國、歐洲、亞洲和中東建立配備國產芯片的數據中心。由於數據中心需要大量電力，該公司還將涉足發電領域。 它正計劃建設風能和太陽能發電廠，着眼於下一代核聚變技術。
該集團於二月份宣佈計劃與沙特阿拉伯主權財富基金的一個部門建立一家機器人合資企業。
兼併和收購也在進行中。 包括自有資金以及主權財富基金等投資，投資總額預計將達到10萬億。
軟銀過去曾改變過主要業務以跟上技術進步。 20世紀90年代末，它通過與美國雅虎的合資企業經營互聯網業務。
2000年代末，它通過收購英國公司沃達豐和美國公司Spring而轉向移動業務。 現在軟銀將嘗試轉型爲以人工智能爲中心的集團。
但大投資伴隨風險，孫正義的商業頭腦將在追求願景的過程中再次受到考驗。