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帝科股份(300842.SZ):与中芯国际没有直接合作

帝科股份(300842.SZ):與中芯國際沒有直接合作

格隆匯 ·  05/09 19:51

格隆匯5月10日丨帝科股份(300842.SZ)在投資者互動平台表示,在半導體電子材料領域,公司正在推廣、銷售的高可靠性半導體封裝材料包括:LED芯片粘接銀漿,IC芯片粘接銀漿,功率半導體芯片粘接燒結銀,功率半導體AMB陶瓷覆銅板釺焊漿料等,與中芯國際沒有直接合作。

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