伴隨24H2 電子終端新產品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環節的收入呈現逐季環比增長的趨勢。
智通財經APP獲悉，海通證券發佈研究報告稱，半導體行業製造端(包括Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等晶圓廠)在24Q1E 受行業淡季等因素影響收入預計將環比下滑，該行認爲伴隨24H2 電子終端新產品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環節的收入呈現逐季環比增長的趨勢。半導體設備端的優秀公司在2024E 全年則是面臨結構性的成長機會，包括先進製程的Foundry/Logic、NAND、DRAM 的HBM等領域，需求呈現持續增長的態勢;該行認爲中國大陸的半導體設備優秀公司同樣會受益於相應領域對半導體設備的需求爆發。
建議關注：北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)等。
主要內容如下：
Tower Semiconductor 指引24Q1 收入在3.25 億美元左右。
根據TowerSemiconductor 披露的23Q4業績，23Q4實現收入3.52 億美元，同比降12.66%，環比降1.68%;毛利8400 萬美元，同比降32.80%，環比降3.45%;毛利率23.86%，同比降7.15pct，環比降0.44pct。2023 年全年實現收入14.2 億美元，較2022 年同期的16.8 億美元減少15.48%;毛利3.54 億美元，較2022 年同期的4.66 億美元減少24.03%;毛利率24.93%，較2022 年同期的27.74%減少2.81pct。公司展望2024Q1 收入預計在3.25 億美元上下5%的區間範圍。
Global Foundries 指引24Q1 收入均值爲15.2 億美元，同比降18.02%。
根據Global Foundries 披露的23Q4 業績，23Q4 實現收入18.54 億美元，同比降11.76%，環比微增0.11%;經調整後的EBITDA 毛利率爲41.70%，同比增2.60pct，環比增5.70pct。2023 年全年實現收入73.92 億美元，較2022 年同期的81.08 億美元減少8.83%;經調整後的EBITDA 毛利率爲37.4%，較2022年同期的38.1%減少0.7pct;等效12 吋付運晶圓數量爲221.1 萬片，較2022年同期的247.2 萬片減少10.56%。根據收入按下游應用領域分，公司2023 年來自智能手機終端、通訊設施&數據中心、物聯網、汽車領域的收入分別爲30.23億美元、8.63 億美元、13.95 億美元、10.46 億美元，分別同比增加-19%、-39%、-6%、180%。展望2024Q1E，公司預計實現收入介於15.00-15.40 億美元區間範圍，收入均值15.20 億美元預計環比降17.44%、同比降18.02%。
應用材料看好2024E 先進製程、NAND、DRAM(HBM)等領域對設備的需求增長。
根據應用材料(Applied Materials)披露Q1F24 數據(截止2024.01)，公司實現收入67.07 億美元，同比微降0.47%，環比微降0.24%;毛利率47.9%，環比增0.6pct，同比增1.1pct。分項來看，半導體設備板塊實現收入49.09 億美元，同比降4.90%，環比增0.53%;全球服務業務板塊實現收入14.76 億美元，同比增7.82%，環比微增0.34%。展望Q2F24，公司預計實現收入接近65億美元，其中半導體設備板塊收入48 億美元，全球服務業務板塊收入15 億美元。應用材料在2023 年實現創紀錄的207 億美元收入，其中DRAM 領域的收入達到創紀錄的43 億美元;公司在DRAM 領域的市場份額提升了大於10 個百分點。展望2024E 全年，公司認爲先進製程的Foundry/Logic 領域需求強勁、NAND 業務需求持續增長、DRAM 業務需求強勁(其中HBM 需求旺盛)。
風險提示：下游終端需求不及預期、客戶建廠進度放緩、中美貿易衝突加劇、研發進度不及預期、新產品推出進程緩慢、市場競爭加劇等。