2022-01-18天風證券股份有限公司潘暕對立昂微進行研究併發布了研究報告《核心優質賽道三輪驅動，2021年度業績高增長》，本報告對立昂微給出買入評級，當前股價為119.91元。
立昂微(605358)
事件：公司發佈2021年度業績預增公告；預計2021年度實現歸母淨利潤為5.9億元至6.4億元，同比增長192.14至216.90%。預計扣非淨利潤為5.47億元至5.97億元，同比增長264.20%至297.49%。
點評：硅片+分立器件+射頻芯片，三輪驅動未來可期。公司2021年度業績預增亮眼原因包括：1）公司較早佈局且完成了6、8、12英寸硅片新產線建設，實施了功率器件芯片製造產線的產能技改提升，較為充分地滿足了目前不斷趨熱的市場需求，公司各生產線滿負荷運轉。2）持續加大新產品新技術的開發力度，持續推進優質客户開拓，並加大與戰略級客户的合作力度，進一步優化了產品結構。3）通過管理提升和精益化生產，在技術改進、良率提升和成本費用控制節約等方面成果顯著，有效的提升了產能與品質，降低了成本費用，增強了公司的盈利能力；4）公司依據市場供需狀況和原輔料的採購成本變動情況適時提高產品售價。
看好公司持續受益“半導體硅片+分立器件”行業高景氣度+國產替代機會。行業景氣度提升,受益於半導體國產替代加快以及智能經濟快速發展帶動的下游需求持續增加等多種因素，公司8英寸硅片市場佔有率穩步攀升。隨着新能源汽車、AI、物聯網等應用領域的快速發展，半導體硅片及分立器件行業未來發展前景廣闊。根據SEMI預測，2021年全球硅片出貨量達到125億平方英尺，同比增長5%，2022年將會達到132億平方英尺，同比增長5.3%。受益於國家產業政策支持，我國半導體分立器件行業銷售收入佔全球比重逐年上升，市場規模穩步增長。功率半導體在各應用領域快速增長：一方面新能源汽車快速增長，另一方面清潔能源業務快速增長，兩方面業務帶來對半導體功率器件需求的拉動，另外新的電子化、智能化的應用場景越來越多。從整體看我們認為功率半導體行業的市場景氣度仍繼續維持。公司較早佈局且完成了6英寸、8英寸硅片新產線建設，實施了功率器件芯片製造產線的產能技改提升，有望受益於半導體景氣週期+進口替代所帶來的市場空間。
持續加大新產品新技術的開發力度使公司具備長期競爭優勢。公司不斷優化產品結構：12英寸硅片方面，經過前期的客户拓展和產品驗證，技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路，圖像傳感和功率器件芯片覆蓋所有客户的技術節點且已大規模出貨。截止2021年11月，公司12英寸硅片產品建成的產能為2萬片/月，公司2021年底達到15萬片/月的12英寸硅片產能。目前建成的2萬片/月的12英寸硅片產能一方面已經實現大規模出貨，另一方面也在持續進行客户的驗證工作；8英寸硅片方面，產銷量進一步放大，市場佔有率進一步提升；半導體功率器件芯片方面，車規級功率器件芯片、光伏用旁路二極管控制芯片產銷量大幅提升；化合物半導體射頻芯片方面，產銷量也穩步提升。公司子公司立昂東芯目前主營業務為砷化鎵射頻芯片的代工製造，目前已建成7萬片/年的產能並已實現批量出貨。公司在海寧基地有36萬片/年的射頻芯片產品（其中包括砷化鎵射頻芯片18萬片/月、碳化硅基氮化鎵芯片6萬片/月、VCSEL芯片12萬片/月）的規劃佈局，目前尚在規劃階段，公司將根據公司實際情況和行政審批情況，儘快啟動海寧基地的建設。
52億定增落地，持續加大投入硅片+功率半導體+硅外延片項目。公司募集資金總額52億元，投向年產180萬片集成電路用12英寸硅片、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目以及補充流動資金。公司將豐富產品種類、擴大產品產能，完善產業佈局，提升綜合競爭能力。具體來看，提高在半導體硅片主流市場的份額，在溝槽肖特基功率二極管芯片的生產能力大幅提升以及鞏固8英寸及以下硅片產品的市場頭部地位。
投資建議：基於公司在半導體硅片和分立器件行業高需求及國產替代邏輯下的長期增長動能，我們上調預測，將21/22/23年淨利潤預測由5.8/6.3/8.2億元調為6.3/9.3/12.8億元，維持“買入”評級。
風險提示：業績預增數據僅為初步核算數據，具體準確財務數據以公司正式披露的2021年度報告數據為準、銷售區域集中、勞動力成本上升、疫情加重、研發技術人員流失
該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級10家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為148.65；證券之星估值分析工具顯示，立昂微（605358）好公司評級為3星，好價格評級為0.5星，估值綜合評級為2星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)