近日，中芯國際發佈2024年一季報，一季度公司營收125.94億元，同比增長23.26%；扣非歸母淨利潤6.22億元，同比下降28.95%。
公司營收也從2023年第二季度止跌後連續四個季度實現環比增長，2024年一季度公司營收超過聯電和格芯，成爲僅次於台積電的全球第二大晶圓代工廠。
營收增長主要受益於下游需求恢復，隨着消費電子行業回暖，下游客戶庫存逐漸好轉，補庫存意願增加，公司也表示一季度消費電子訂單交付較爲緊張。
但與公司營收增長形成對比的是利潤卻出現下降，而同樣作爲晶圓代工廠的華虹半導體一季度則營收與利潤均呈現下降，顯示行業面臨較大的盈利壓力。價跌抵消量升，行業供大於求抑制價格
分季度來看，公司營收與扣非歸母淨利潤在2022年三季度達到高點，此後增速大幅下降，2023年前三季度均呈現負增長，2023年四季度後營收增速回正。
公司業績走勢與行業保持一致，半導體行業從2022年下半年開始進入下行週期，2023年下半年開始觸底反彈，從公司主要業務收入佔比也可以看出，手機與消費電子業務收入佔比分別從公司2023年三季度25.9%和24.1%增長至2024年一季度31.2%和30.9%。
業績，鈦媒體產業研究部
晶圓作爲公司主要收入，佔比長期保持在90%以上，公司晶圓產品包括8英寸和12英寸，將12英寸晶圓折算成8英寸來看，2022年二季度公司晶圓銷量達到高點，與公司營收在三季度達到高點產生差異的原因在於三季度公司晶圓價格上漲幅度超過銷量下降幅度。
2023年一季度公司晶圓銷量觸底，同時晶圓售價卻到達高點，此後晶圓銷量與售價呈相反走勢，2024年一季度公司晶圓銷量179.49萬片，同比增長43.4%，但由於售價同比下降13.14%，抵消掉部分銷量增長帶來的收入增加。
一方面是晶圓產能持續擴張，另一方面需求不足，導致公司晶圓價格持續下降，公司晶圓月產能由2022年一季度末64.91萬片增長至2024年一季度末81.45萬片，隨着2022年下半年半導體行業進入下行週期，公司產能利用率大幅下降。
2023年公司產能利用率維持在70%-80%之間，2024年一季度隨着下游需求好轉產能利用率有所提高，但仍然處於較低水平。
整體來看，晶圓行業目前仍然處於供大於求階段，華虹半導體2023年四季度產能利用率下降至84.1%，，2024年一季度雖然提高至91.7%，但較2022年季度平均維持在105%以上的產能利用率仍下降明顯，市場競爭加劇，也使得晶圓價格持續走低。
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