展望2024年，伴隨全球半導體週期復甦態勢及以蘋果XR、AI PC等爲代表的終端創新推出，PCB行業“週期+成長”雙重邏輯有望持續共振。
智通財經APP獲悉，中銀證券發佈研報稱，PCB行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟週期性波動影響較大。2023年，全球政治經濟格局複雜多變，PCB行業亦受到相應影響。展望2024年，伴隨全球半導體週期復甦態勢及以蘋果XR、AI PC等爲代表的終端創新推出，PCB行業“週期+成長”雙重邏輯有望持續共振。建議關注標的：(1)AI算力：滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)等；(2)AI端側：鵬鼎控股(002938.SZ)、景旺電子(603228.SH)、東山精密(002384.SZ)；(3)覆銅板漲價：生益科技建滔積層板(01888)、南亞新材(688519.SH)、華正新材(603186.SH)等。
中銀證券主要觀點如下：
PCB板塊2023年報及2024一季報綜述
2023年PCB板塊收入利潤雙雙承壓，但季度環比已現修復態勢，24Q1不乏亮眼表現。從收入端來看PCB板塊2023年全年實現營業收入1969.73億元，同比-4.11%。從利潤端來看，PCB板塊2023年全年實現歸母淨利潤120.16億元，同比-29.94%相較收入端的下滑，利潤端下滑更加明顯。PCB行業在2023年上半年受宏觀經濟下行、下游客戶一直在去庫存等多重因素影響，下半年行業的景氣度有所好轉，故收入端呈現季度環比改善態勢。步入2024年，PCB板塊24Q1整體實現營業收入489.78億元，環比-15.22%/同比+14.69%。實現歸母淨利潤32.37億元，環比+28.33%，呈現出景氣好轉趨勢。
PCB2024年或呈持續復甦態勢，服務器+汽車是高增速下游
據Prismark估測，2023年全球PCB產值約爲695.17億美元，同比下降約14.96%，而PCB產出面積同比僅下降約4.7%，與產出面積相比，PCB產值的急劇下降凸顯了嚴重的價格侵蝕。但從中長期來看，對人工智能、高速網絡和汽車系統的強勁需求將繼續支持高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，併爲PCB行業帶來新一輪成長週期，未來全球PCB行業仍將呈現增長的趨勢。未來PCB增量或集中於服務器/數據傳輸、汽車兩個行業，據Prismark預測，2022-2027年全球PCB年均產值複合增長率約爲2%，而服務器/數據傳輸板塊增長率高達6.5%，遠高於平均值，汽車板塊增長率達4.8%，僅次於服務器/數據傳輸。
基本面跟蹤：原材料悉數上漲，需求復甦或驅動CCL價格通暢傳導
PCB產業鏈上游爲原材料，直接材料的成本佔比約55%，其中覆銅板材料佔比超過30%，銅箔佔比約爲9%，鋼球約爲6%，金鹽油墨等約爲3%。上游覆銅板價格變化對中游PCB廠商影響較大。覆銅板是實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，三大主要原材料銅箔、樹脂和玻璃纖維布均有價格抬頭態勢，在產業鏈對未來需求的預期開始改善時，下游各領域積極進行備貨。同時，全球整體宏觀的改善修復帶動銅價的持續上升的趨勢確立，銅價的輻射效應也將進一步推動集中度相對高的覆銅板領域向下遊轉嫁，同時AI帶動的PCB需求的全面恢復，也爲漲價傳導提供了溫牀。
風險因素：AI技術突破速度不及預期；下游需求復甦不及預期；終端創新應用滲透率提升不及預期；原材料價格漲幅高於預期或成本傳導速度不及預期。