生成式AI帶來的算力增長從供給端(數據中心)和傳輸端(5G基站)增加長期用銅需求。
智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，全球銅礦供給增長受限，頭部礦企供應擾動加劇，銅供需維持緊平衡狀態。生成式AI帶來的算力增長從供給端(數據中心)和傳輸端(5G基站)增加長期用銅需求。預計在AI相關應用領域的拉動下，高端銅合金材料如高端銅板帶、PCB用電子電路銅箔的自主研發及進口替代需求不斷提升，預計2024-2026年全球數據中心+5G基站PCB+GB200NVL72用銅量較高情況下將分別達到89/108/129萬噸，較低情況下將分別達到39/50/63萬噸，AI浪潮將帶來銅下游消費長期增長。
建議關注：紫金礦業(601899.SH)、洛陽鉬業(603993.SH)、銅陵有色(000630.SZ)、西部礦業(601168.SH)、中國有色礦業(01258)等標的。
國金證券主要觀點如下：
人工智能計算迅速崛起，拉動銅需求快速提升
數據中心智算化和基站5G化轉型對銅材料提出更高要求。AI+大算力重塑了數據處理與傳輸的基本邏輯，其中數據中心和基站分別從數據供給和數據傳輸兩端，支持AI+算力需求。在此背景下，數據中心的智算化和基站的5G化轉型對銅材料提出了更高的要求。
國內產能逐步滿足銅板帶箔需求，高端產品有待技術突破。應用於AI及5G領域的銅加工材主要爲連接器用銅板帶、引線框架用銅板帶、PCB用電子電路銅箔等銅合金材料。當前中國大陸產能逐步滿足銅板帶箔市場需求，淨進口量呈現逐年下降趨勢，但應用於集成電路等領域的高端銅板帶及高頻高速PCB銅箔的國產替代速度仍較慢，高端銅加工材仍有待技術突破。
供應端：DC開啓AI新時代，銅材或將迎來新機遇
數據中心用銅需求主要集中在配電設備(75%)、接地與互聯(22%)、管道暖通空調(3%)。(1)數據中心服務器內部的配電板及母線主要以銅製材料爲主，以大功率GPU芯片爲主的AI算力服務器從電力需求、電力密度、線路容量等方面對數據中心供配電系統提出更高的要求。(2)在數據中心的短距離互連場景中，銅纜相較於光纜實用價值更強，對於大多數數據中心，最佳解決方案爲混合使用光纜和銅纜，實現光銅“攜手並進”。(3)未來AIDC純智算形態的全液冷系統製冷彈性約爲當前普智一體形態的2-4倍，其中冷板式液冷技術採用銅鋁換熱冷板將熱量傳遞至冷卻液體實現散熱。
英偉達超級AI芯片GB200引領“高速銅連接”新篇章。GB200NVL72應用銅纜連接方案，創造服務器新增用銅需求。國金證券測算單臺GB200NVL72用銅總量約爲1.36噸，預計2024-2026年GB200NVL72出貨量對應用銅量分別爲0.41/6.79/10.87萬噸。
數據中心及PCB用銅需求持續提升。隨着數據中心建設推進及耗電量的持續提升，用銅需求不斷增長，國金證券預計2026年全球數據中心用銅量約爲46-112萬噸。AI及5G促進PCB產值提升及電子電路銅箔產業升級，預計2026年中國和全球PCB用銅箔量分別爲35.84/68.30萬噸。
傳輸端：5G基站爆發式增長，衍生新增用銅需求
5G基站建設衍生用銅需求增量。(1)5G基站對連接系統的傳輸速度和通道功能要求大幅增加，每座宏基站主流架構需要射頻連接器192/384套，相對於目前主流的64套實現成倍增長。(2)天線及射頻模塊需求增加，高頻高速PCB對於覆銅板及銅箔需求將成爲5G用銅主要場景，據國金證券測算，2026年中國和全球新建5G基站將分別帶動PCB用銅需求3.66/5.60萬噸。(3)5G建設推動集成電路產業及引線框架用高端銅合金發展。
風險提示：AI數據中心及5G基礎設施建設進度不及預期；新技術突破降低用銅需求；測算用銅需求與實際需求存在差異。