中泰證券股份有限公司王芳,楊旭,王九鴻近期對希荻微進行研究併發布了研究報告《Q1營收同比高增，虧損環比收窄，音圈馬達驅動芯片開啓新增長曲線》，本報告對希荻微給出買入評級，當前股價爲10.92元。
希荻微(688173)
投資要點
事件：4月30日，公司發佈2024年一季報。一季度主要財務表現如下：收入1.23億元，同比+205.9%，環比-7.2%；歸母淨利潤-4889萬元，同比轉虧，主要系23Q1有股權轉讓及技術許可交易產生的損益1.38億元，環比虧損幅度收窄；毛利率32.5%，同比-11.1%，環比+2.8pcts，毛利率同比降幅較大，主要系受市場情況和行業去庫存的影響，模擬芯片市場競爭趨於激烈，部分產品售價回落。
Q1營收同比高增，虧損環比收窄。公司24Q1收入中音圈馬達驅動芯片業務以淨額法覈算（由於音圈馬達驅動芯片業務尚未完全轉移至自有供應鏈，因此財務報表中無法以全部銷售金額覈算），24Q1業績表觀收入爲1.23億元，同比+205.9%，以出貨金額覈算爲2.65億元，同比+560.4%，同比呈現高增長，其中音圈馬達驅動芯片Q1出貨金額爲1.6億元，重要大客戶的新品發佈帶動公司相關產品營收取得高增長。公司24Q1歸母淨利潤爲-4889萬元，相比23Q4的-7032萬元，虧損幅度收窄，主要系24Q1毛利率環比有所回升，以及存貨跌價帶來的資產減值損失環比減少。
持續保持高研發投入。截止2023年底，公司公有研發人員184人，佔員工總數的64.34%，研發人員數量同比增長39.39%，其中17名研發人員擁有博士學歷、60名擁有碩士學歷，合計佔研發人員總數量的41.85%。公司24Q1研發費用爲5836萬元，佔營業收入比例爲47.5%。有經驗的研發工程師是模擬IC公司的稀缺資源，體現在產品的一版成功率等多方面，公司核心技術團隊成員均具有深厚的半導體產業背景，持續的高研發投入爲新品拓展和產品高階化提供強力支持。
內生外延並舉，音圈馬達驅動芯片成爲重要增長曲線。公司自有產品線方面，持續推出高性能新品：1）在電源管理芯片方面，2023年公司新推出超低靜態電流DC/DC芯片，具有超低的功耗和小巧的封裝，推出高效率大電流電荷泵充電芯片產品，具有出色的轉換效率、更小的PCB面積，2024年2月推出業界領先的硅陽極鋰離子電池專用DC/DC芯片HL7603，爲AI手機長續航加持；2）在端口保護和切換芯片方面，2023年推出了具有高壓保護功能的新型USB Type-C模擬音頻開關產品等，可實現USB2.0信號、模擬音頻、麥克風信號三合一切換傳輸功能。在外延擴張方面，公司2022年12月獲得韓國動運自動對焦及光學影像防抖的相關專利及技術在大中華地區的獨佔使用權，2023年自動對焦及光學影像防抖技術相關的音圈馬達驅動芯片實現出貨金額約2.5億元，24Q1實現出貨金額1.6億元，產品已進入vivo、榮耀、傳音、OPPO、小米、聯想等主流消費電子客戶的供應鏈。
投資建議：短期受高研發投入和行業競爭對毛利率的影響，公司盈利暫時承壓，適當調整前期盈利預測，預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲-1.58/-0.37/+1.34億元（此前預測2024/2025年爲0.55/1.97億元），2024/5/9收盤價對應PE爲-30/-128/+35倍，但公司24Q1出貨金額收入已經達到2.65億元，待音圈馬達驅動芯片轉到自有供應鏈後，可按照出貨金額全額確認收入，業績表觀收入有望實現大幅增長，並推動虧損收窄進而實現盈利。維持“買入”評級。
風險提示事件：下游景氣度修復不及預期；宏觀環境波動風險
最新盈利預測明細如下：
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