面對三星和英特爾的強力追趕，台積電的龍頭地位正受到空前挑戰。英特爾更是喊出了“重新奪回世界芯片製造桂冠”的口號。究竟是會被超越，還是將繼續穩坐寶座？
近日，台積電在北美技術論壇發佈了一系列新型芯片技術，又一次遙遙領先。新型技術的發佈，是台積電對三星和英特爾挑戰的有力回應。會後，許多分析師認爲，英特爾重新奪回芯片製造桂冠的說法過於樂觀。
1、推出3D 光學引擎，佈局下一代通信技術
台積電準備用造芯片的方式造光模塊，省功耗、省空間。
當前通信網絡採用的光模塊技術，主要是把各個組件組裝在一起（見下圖）。
這種集成方式隨着傳輸速率的提升，會產生高功耗的問題。
爲了解決這一問題，台積電推出了一種新的光模塊產品。簡單來講，就是把製作芯片的那套技術，用在了光模塊的製作上。這種方法，使得光模塊體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本也進一步得到優化。
這是一種新型光模塊技術，也是業內公認的下一代通信技術。
（台積電1.6T光引擎產品圖）
然而，台積電並不是硅光領域的唯一佈局者，Global Foundries、IMEC、PowerJazz等廠商也早早做了佈局。由於硅光芯片不是先進製程，通常在45nm~130nm之間，國內硅光設計公司基本都是找Global Foundries，IMEC，PowerJazz這些廠商做代工。
與同行相比，台積電進入硅光市場的時間相對較晚，但仍然領先於英特爾和三星。此外，這次大會上，台積電披露了雄心勃勃的光引擎戰略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光學引擎，26 年推出6.4T 光引擎。
考慮到台積電在芯片製造領域的絕對地位，以及公司制定的雄心勃勃的產品戰略，未來在硅光市場，台積電會是一股不可忽視的力量，也許會搶佔本身就在這一領域發展的公司的市場份額。
2、背面供電，助力高性能芯片需求
用全新供電方式，提升芯片的空間利用率。
關於芯片的供電方式，目前市場的主流做法是把電源部署在芯片的正面，這會導致電源擠佔芯片空間。
台積電此次推出的背面供電技術，解決了這一問題。
除了台積電，IMEC和英特爾也積極研發背面供電技術。三者相比，IMEC的技術成本最低，但性能遜於台積電；台積電的技術成本最高，但性能最好。總的來看，台積電在背面供電技術上更勝一籌。
總體而言，台積電的新型背底供電解決方案是一項創新技術，可以提高芯片的性能、功耗效率和麪積利用率。有望在未來的移動設備和數據中心芯片中得到廣泛應用。
3、3D封裝之外，一種新的選擇 —— “晶圓級系統”
通過在晶圓上互連芯片，讓不受空間限制的數據中心，獲得更快的互連速度。
隨着芯片上晶體管的增多，市場對芯片集成度的要求也越來越高。特別是手機/電腦等終端，芯片無法做的很大，必須小巧，因此主要採用3D封裝來集成芯片（垂直堆疊芯片）。
但面對數據中心這樣，對芯片面積要求不是很高的場景。台積電推出了一種新的芯片集成方案 —— “晶圓級系統”。
該技術將多個芯片直接在晶圓上互連，更多的是在橫向去擴展芯片系統（見下圖），預計未來封裝後尺寸將達到12x12cm。
台積電使用該技術已經陸續推出了不少產品。例如，英偉達今年推出的B100 GPU，由兩個Blackwell小芯片組成一個B100芯片；Cerebras的 “大芯片”，同一片晶圓上連接了90 萬個核心。
在晶圓級互連上，台積電也遠遠領先於英特爾和三星這兩大對手。
總的來看，台積電的龍頭地位雖然受到挑戰，但仍然是晶圓領域的霸主。而英特爾誇下的海口，還沒那麼容易實現。