智通財經APP獲悉，銀河證券發佈研究報告稱，存儲芯片賽道屬於高成長強週期行業，現在當下時點是存儲芯片賽道下一輪週期的新起點，在AI/國產化/需求復甦疊加數字經濟對存力的需求不斷抬升的背景下，看好國內存儲產業鏈相關上市公司的投資機遇。關注存儲芯片設計公司兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、瀾起科技(688008.SH)等，模組廠商關注江波龍(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、朗科科技(300042.SZ)等，關注相關產業鏈封測廠商深科技(000021.SZ)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)等。
銀河證券觀點如下：
存儲行業市場規模超千億，是半導體產業的主要細分市場，DRAM和NAND爲當前主流。
22/21/20年全球存儲市場規模分別爲1392/1534/1175億美金，佔半導體規模的比例分爲別24%/28%/27%，是全球第二大細分品類，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半導體存儲器，市場規模佔比超過95%。DRAM技術發展方向逐步向高傳輸速率和低功耗方向發展，在技術節點上，DRAM原廠正逐步向物理極限製程演進;NAND存儲主要趨勢爲向高密度存儲和3D堆疊演進，在堆疊層數上，三星預期將在2024年生產超過300層的第九代 V-NAND 閃存，堆疊層數仍在持續突破。
從存儲芯片來看，3-4年時間約爲一個完整週期，AI需求正在創造行業第五輪週期起點。
從2000年之後，存儲行業週期表現明顯，電子消費品的創新能快速提升存儲芯片的整體需求，以2000、2009、2017年爲例，是互聯網時代、移動互聯網、雲計算大規模投入的三個重要窗口期。而2004年和2020年的PC迭代與手機的換機週期導致市場反彈較爲疲軟，同時在各個週期環節中，供給端的縮量增價等行爲往往滯後於需求的快速爆發，因此在價格週期底部佈局能夠獲得較大彈性。從當前窗口期來看，AI服務器、AI PC、AIMobile等需求快速提升，對於雲端和邊緣端的存算力均在提升，目前行業的第五輪週期起點已確認。
供需格局逐步改善，存儲芯片價值穩步提升。
23H1三星、SK海力士、美光、西部數據和鎧俠等廠商紛紛宣佈減少產能，廠商降低關於存儲業務的資本性支出。各大廠商不約而同的減產計劃促使存儲週期提前，在存儲需求不斷擴大的前提下，存儲芯片的價格將會上升，提前進入復甦週期。供給端減產持續，供應缺口預期在24Q2到來。目前根據測算，自2023年起，海外廠商的產能利用率和資本支出已顯著減少，存儲芯片價值穩步提升。
AI Server、AI PC、AI Mobile持續放量，存儲市場迎來新發展機遇。
PC端AI發展由軟硬件協同驅動，2022年ChatGPT開啓了AI大模型浪潮，AI應用場景日漸豐富, AI PC的發展正朝着“計算+存儲+傳感”全面擴展,隨着計算和傳感性能的提升，存儲需求也隨之增長，尤其是對內存容量的需求。生成式AI模型，如LLaMA模型，對內存的要求很高。例如，70億參數的LLaMA模型FP16版本大小約爲14GB，而現有的移動設備內存通常不到10GB。在服務器領域，算力芯片帶來HBM的需求快速增長，TrendForce數據顯示，高端AI服務器GPU普遍採用HBM，預計2023全 球HBM需求將增長近60%，達2.9億GB，2024年再增30%。美光推出最新HBM3 Gen 2內存樣品，速度達1.2 TB/s，8高堆棧24GB容量，採用1β製造工.藝。與HBM2E相比，每瓦性能提高2.5倍。
風險提示：下游市場需求不及預期的風險;存儲類新技術研發不及預期的風險;下游客戶拓展不及預期的風險;IC設計廠商上游晶圓廠價格波動的風險;