封裝基板是封裝材料中重要的組成部分，先進封裝帶動快速增長。
受益於2023年的低基數和庫存水平的充分消化，PCB行業基本已經見底，預計將在未來一段時間內迎來築底反彈。
據諮詢機構的預測，從2023年至2028年的五年間，PCB市場的複合年增長率將達到11%，遠超其他細分場景。這一增長主要由數據中心、高性能計算以及AI的需求驅動。
在此背景下，領先的廠商如戴爾、惠普、浪潮及其他ODM，包括英偉達、AMD等，將自行開發相關的重要組件，成爲市場的主要需求方。
從產品形態來看，將受益於此趨勢的主要是高層次的多層硬板和高密度互連（HDI）板。
高多層板因其能夠支持更復雜的通信能力和服務器數據處理能力，需求將隨着層數和設計難度的增加而增長，爲AI和相關技術提供更好的物理基礎。
HDI板在加速卡等領域的應用表明，其設計在行業中佔有重要地位。
此外，翻轉芯片球柵陣列（FCBGA）類型的封裝基板也將因應用於大底板面積芯片封裝的需求而受益。
與其他類型的基板相比，FCBGA更適合與CPU、GPU等組件匹配，滿足服務器和AI服務器的需求，意味着對FCBGA封裝基板的要求將日益增高。
針對服務器和AI服務器主板的技術要求，當前趨勢顯示層數需要提升至24-28層，且線路寬度的清晰度需從4毫米提高到3.5毫米。
材料選擇和等級要求也隨之提高，反映了行業對更高性能和可靠性的追求。這些技術進步指標是行業向高端產品發展的體現。
國金證券發佈研究報告稱，PCB全年定調修復性增長，建議關注高速通信高景氣和載板國產化。
2023年是充分消化需求疲軟狀態的一年，經過這一整年的調整後周期壓力將得到釋放，2024年將成爲修復的一年，根據CPCA引用數據預測，2024年全球PCB產值同比有望恢復增長、增幅有望達到4.1%。
週期壓力一旦緩解，該行認爲PCB的成長性也將凸顯。細分領域方面，該行仍然看好高速通信所帶來的的高端PCB板擴容和封裝基板國產替代機會。
安信證券發佈研究報告稱，隨着AI服務器等技術的發展，對高速PCB的需求將進一步增加，高速PCB將成爲未來電子產業的重要組成部分，目前，高速PCB已廣泛應用於數據中心交換機、AI服務器以及汽車智能化等領域。
港股相關概念企業：
建滔積層板(01888)：公司是業內領先的垂直整合電子材料製造商，專注於生產覆銅面板。 據第三方顧問公司 Prismark Partners LLC 研究報告，公司連續 15 年穩居全球覆銅面板市場第一位。建滔積層板的收入絕大部分都來源於覆銅面板業務，2023年上半年該業務貢獻的收入爲79.1億港元，佔公司總收入的比重接近98%，是名副其實的營收支柱。