半導體股早盤普漲，截至發稿，華虹半導體(01347)漲3.92%，報14.84港元；中芯國際(00981)漲3.68%，報14.64港元；上海復旦(01385)漲2.6%，報9.47港元。
智通財經APP獲悉，半導體股早盤普漲，截至發稿，華虹半導體(01347)漲3.92%，報14.84港元；中芯國際(00981)漲3.68%，報14.64港元；上海復旦(01385)漲2.6%，報9.47港元；晶門半導體(02878)漲0.81%，報0.25港元。
消息面上，根據美國半導體行業協會SIA的預測，隨着多個領域對芯片的需求增加，今年全球芯片行業有望大幅反彈，銷售額料將達到紀錄高位。該協會總裁兼首席執行官John Neuffer表示，全球半導體銷售在2023年初低迷但下半年強勁反彈，預計這一趨勢將在2024年延續。隨着芯片在世界所依賴的無數產品中發揮着越來越重要的作用，半導體市場的長期前景非常強勁。
天風證券指出，中芯華虹於2月6日披露4Q23業績，中芯國際前期指引4Q23營收環比增長1%-3%，毛利率環比下滑至16%-18%區間，華虹半導體前期指引4Q23營收環比下滑至4.5-5.0億美元，毛利率環比下滑至2%-5%區間。四季度下游需求受到手機行業旺季影響有所修復，但部分設計公司4Q仍處於降價去庫存階段，預計大陸晶圓代工產能利用率處於相對低位。該行認爲當前行業庫存已處於相對健康水平，半導體行業週期處於相對底部區間，未來隨着5G/AI等新技術迭代及國產替代的持續，大陸晶圓代工的產能利用率有望逐季修復，進而帶動業績端改善。