芯片行業有大動作，芯片設計公司Arm計劃發行9550萬股ADS，豪華"天團"入局。
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年內全球最大IPO來了！豪華天團出手
年內全球最大IPO——英國芯片設計公司Arm正式宣佈啓動美股路演。
Arm成立於1990年，主要業務爲出售面向芯片設計企業的“設計藍圖”，即IP（知識產權）。1998年Arm在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場公開上市。
Arm被當時全球掃貨的孫正義看中，2016年9月日本軟銀集團以320億美元將ARM私有化，成爲軟銀集團全資持有的一家子公司。
然而，這幾年軟銀日子不好過，Arm被擺上了貨架。Arm向美國證券交易委員會遞交文件，申請在納斯達克上市。
Arm計劃發行9550萬股ADS，每ADS發行價格區間在47-51美元之間，預計募資48.7億美元，公司估值478億美元-545億美元。IPO完成後，軟銀將持有約90.6%的Arm普通股。
Arm基石投資"天團"陣容豪華，包括蘋果、英偉達、三星、谷歌、英特爾、AMD、聯發科、台積電等。
在招股書中，Arm將自己定位爲CPU行業的領導者，主要業務爲設計、開發和授權高性能、低成本、高能效的CPU產品和相關技術。該公司是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，包括蘋果iPhone以及安卓機在內，全球95%的智能手機都採用了Arm架構。
值得一提的是，中國是Arm的最大市場，2021、2022和2023財年中，Arm來自中國大陸的收入分別佔其總收入的約21%、18%、25%。2021-2023財年，Arm年收入分別爲20.27億美元、27.03億美元、26.79億美元；淨利潤則分別爲3.88億美元、5.49億美元、5.24億美元。
受全球智能手機出貨量下滑的影響，Arm的營收和淨利潤在2023財年出現了下滑，2023財年Arm的收入爲26.8億美元，淨利潤5.24億美元。
Arm或將於下週登陸納斯達克，股票代碼爲“ARM”。此次Arm成功上市，將成爲今年全球最大規模的IPO。
屆時Arm也將成爲全球科技史上第三大IPO，僅次於2014年阿里巴巴250億美元的IPO，以及2012年Meta 160億美元的IPO。
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華爲引爆“中國芯”
華爲發佈全球首款支持衛星通話的智能手機，全球矚目。
華爲Mate60和華爲Mate60 Pro兩款手機於8月29日、30日在中國市場開售，成爲國內最熱門的手機產品之一。
日本消費者也表現出濃厚的興趣，有日本網友發帖，華爲Mate60 Pro在日本的海外代購網站遭到瘋搶，溢價能力達到150%，追捧程度甚至超過了國內。
據悉，日本電商平台上的Mate60 Pro 12G+1T版本的售價已經漲到了27萬日元，合計人民幣1.35萬元，遠超華爲的官方售價7999元。
日本調研機構 Fomalhaut Techno Solutions拿到Mate60 Pro 後，第一時間進行拆解，發現了華爲這款手機沒有一顆美國芯片，整個處理器還是全新架構的自主研發芯片，網速超越5G，並且在電梯、地下室等信號較弱環境下網速也非常優秀。
彭博社拆了華爲新機，確認是“中國芯”。彭博社發表最新文章，它們委託專業機構TechInsights對華爲Mate 60 Pro手機進行了拆機檢測，結果顯示，華爲新機所使用的新型麒麟9000s芯片，這款芯片來自中國芯片製造商。
彭博社表示，該處理器採用了中芯國際最先進的7納米芯片技術，這表明中國在構建本土芯片生態系統上正在取得進展。
路透社評論稱，華爲的最新高端智能手機引發了一場國際猜謎遊戲，世界各地的拆解公司紛紛搶購，看看裏面究竟有什麼，如果中國企業能夠生產自己的5G芯片，這將標誌着其能力取得重大進展。
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資金逆勢抄底半導體，場子熱起來了？
最近市場低迷，但半導體的場子開始熱起來了！9月4日中芯國際尾盤一度爆拉10%，股價創2個月以來新高，隨後帶領A股半導體行業反彈。
今年半導體行業可謂波折，受全球行業整體疲軟以及庫存週期影響，出現兩次大幅回撤，相關指數寒氣逼人，一度於創下年內新低。
從基本面看，2023年上半年A股半導體上市公司歸母淨利潤規模同比“腰斬”，但細分領域則出現了分化。今年二季度半導體設備回暖延續增勢，半導體封測、數字芯片設計、半導體材料等環節盈利環比回升，且全行業整體庫存週轉效率顯著提升。
在行業寒冬中，半導體ETF規模不斷創新高。資金“越跌越買”，半導體相關ETF份額持續增加，以國聯安中證全指半導體ETF、華夏國證半導體芯片ETF、嘉實上證科創板芯片ETF和國泰CES半導體芯片ETF爲代表的指數基金，最新份額相比去年底分別增加147億份、74億份、65億份和60億份。
(本文內容均爲客觀數據信息羅列，不構成任何投資建議）
截至9月6日，華夏國證半導體芯片ETF和國聯安中證全指半導體ETF規模均突破280億元，國泰CES半導體芯片ETF的規模接近200億元。
公開信息顯示，一些明星基金經理、大機構也在借道ETF抄底半導體賽道。
周應波掌舵的運舟資本旗下有兩隻產品進入嘉實上證科創板芯片ETF前十大持有人行列，其中運舟成長精選1號持有1.19億份，運舟順勢2號持有0.46億份。中國平安人壽、大家人壽、中信保誠人壽等多家保險也出現在該指數基金的前十大持有人名單。
受份額持續增加影響，半導體指數基金已經成爲規模最大的主題行業股票型ETF之一。
近期半導體產業協會（SIA）發佈報告，全球芯片銷售額連續4個月實現回暖，2023年6月全球銷售額爲415億美元，同比增長1.7%，國內6月半導體銷售額也實現了環比3.2%增長。全球半導體行業經歷2022年深度調整後，均出現回暖跡象。
諾安基金蔡蔡嵩松認爲：“隨着 ChatGPT 的問世，人工智能出現了 突飛猛進的發展，將影響幾乎我們所有的行業，或將成爲未來最強的產業趨勢。海外引領，從算法大模型持續迭代，到各種應用接入 AI，再到算力芯片的突飛猛進，產業進展迅速。而算力幾何級的增長和邊緣側硬件的拉動，都是未來芯片需求的重要增長。新需求將讓芯片週期拐點提前到來。”