台積電與特斯拉特斯拉共同研發 3nm 芯片，協助升級特斯拉 FSD 智能驅動技術

台積公司明年將看到 3nm NTO 芯片設計完成的數量大幅增加，特斯拉也將成為 N3P 客戶，預計將生產下一代 FSD 智能驅動晶片。

台積電的 N3P 製程計劃於 2024 年進行生產，與 N3E 相比，可提升 5% 的性能、降低 5% 至 10% 的功耗，晶片密度增加了 1.04 倍。 台積公司表示，N3P 的 PPA 成本和技術成熟度比英特爾的 18A 製程更好。

特斯拉已經向台積公司下了幾個訂單，例如 7nm 製程道條 D1 芯片和 5nm 製程 HW 4.0 芯片。隨著第五代 FSD 芯片在台積公司的 N3P 名單上，特斯拉預計將成為台積公司第七大客戶，為其收入增長帶來新動力。

特斯拉的 FSD（全自動駕駛）智能駕駛技術是業界領先的自動駕駛技術之一， 與台積公司的這項合作將進一步提升其技術。3nm 芯片的高性能和低功耗將為特斯拉的 FSD 系統提供更大的計算能力和更低的能源消耗，有助於提高特斯拉電動汽車的續航里和性能。

合作夥伴關係也反映了台積電在半導體製造方面的領導地位。作為全球領先的半導體鑄造廠，台積公司將繼續致力於開發和生產高性能、低功率芯片，以滿足不斷增長的市場需求。 $台積電(TSM.US)$ $3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US)$