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港股异动 | 芯片股今日反弹 24年半导体行业资本开支有望回暖 带动晶圆代工增长

港股異動 | 芯片股今日反彈 24年半導體行業資本開支有望回暖 帶動晶圓代工增長

智通財經 ·  01/23 02:40

芯片股今日反彈,截至發稿,晶門半導體(02878)漲4%,報0.26港元;上海復旦(01385)漲2.87%,報10.76港元;中芯國際(00981)漲2.53%,報15.38港元;華虹半導體(01347)漲2.38%,報16.38港元。

智通財經APP獲悉,芯片股今日反彈,截至發稿,晶門半導體(02878)漲4%,報0.26港元;上海復旦(01385)漲2.87%,報10.76港元;中芯國際(00981)漲2.53%,報15.38港元;華虹半導體(01347)漲2.38%,報16.38港元。

消息面上,研究機構Tech Insights表示,2023年全球半導體行業資本支出約爲1600億美元,同比下滑,但預計2024年資本支出將小幅回升,超過1600美元。2023年半導體行業的平均產能利用率約爲73.3%,預計2024年將增長至83.3%。

此外,台積電1月18日公佈2023年第四季財務報告並召開法說會,2023年四季度實現營收196.24億美元,同比下滑1.5%,超出管理層給出的188-196億營收指引,環比增長13.6%。台積電總裁魏哲家表示,台積電今年將持續擴充先進封裝產能,規劃倍增但仍是供不應求;同時表示,2024年半導體產業不含存儲芯片業的產值將有望同比增長10%以上,晶圓代工產業將同比增長20%。

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