當前國內廠商積極佈局光刻膠及其上游材料供應鏈，中高端“卡脖子”產品有望加速突破。
智通財經APP獲悉，國投證券發佈研究報告稱，全球半導體光刻膠市場主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市佔率近80%。我國半導體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導體光刻膠國產化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。當前國內廠商積極佈局光刻膠及其上游材料供應鏈，中高端“卡脖子”產品有望加速突破，建議關注國產光刻膠相關標的。
國投證券觀點如下：
光刻膠是光刻工藝的關鍵材料：
光刻膠按下游應用領域可分爲PCB、LCD/OLED面板和半導體光刻膠，與光刻膠配套試劑一起在光刻工藝中作爲耗材。其中半導體光刻膠壁壘最高，市場增速高於整體光刻膠市場增速。根據SEMI數據，2022年全球半導體光刻膠市場規模爲26.4億美元，同比增長6.82%;大陸半導體光刻膠市場規模爲5.93億美元，同比增長20.47%，增速遠高於全球半導體光刻膠市場。
光刻膠產業鏈壁壘高，多環節亟待突破：
該行從產業鏈上中下游角度討論半導體光刻膠的核心壁壘：①供給：樹脂、單體、光引發劑等原料壁壘高，依賴進口國產化率低，進口難度大。高端光刻膠對樹脂性能要求高，且需一一對應;單體合成技術難度大，穩定性、純度要求高，價格貴;感光劑影響光刻膠性能，高端產品價格高。②製造：光刻膠的配方技術複雜、研發投入大，對產品的穩定性和潔淨度要求高;光刻膠廠商的研發投入高，光刻機設備昂貴、進口限制高。③需求：光刻膠品類多，客戶端導入及驗證週期長。
晶圓廠擴產+製程節點升級，驅動國內市場擴增：
①晶圓廠擴產及稼動率提升，景氣週期帶動光刻膠耗材用量增加。②製程升級以及先進製程佔比提升，帶動光刻膠單位用量及單位面積價值量增加。該行基於晶圓廠的未來擴產規劃，從需求端對國內半導體光刻膠市場規模進行敏感性測算：中性假設下，預計2025年國內年半導體光刻膠市場規模爲8.84億美元，2022-2025CAGR爲14.23%。
海外廠商壟斷市場，國產化需求迫切：
全球半導體光刻膠市場主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市佔率近80%。我國半導體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導體光刻膠國產化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。國產廠商積極佈局，根據公告，目前彤程新材ArF膠已具備量產能力，晶瑞電材、上海新陽、鼎龍股份、南大光電均有ArF膠產品在驗證中;彤程新材、晶瑞電材、上海新陽已有KrF膠形成銷售;華懋科技投資徐州博康，擁有光刻膠全產業鏈能力。該行認爲，隨着中高端產品的研發進展快速推進、新產品導入上量，半導體光刻膠國產替代突圍在即。
投資建議：半導體光刻膠壁壘高、國產化率低，作爲半導體關鍵材料，自主可控需求迫切。國內廠商積極佈局光刻膠及其上游材料供應鏈，中高端“卡脖子”產品有望加速突破。建議關注國產光刻膠相關標的：彤程新材(603650.SH)、鼎龍股份(300054.SZ)、晶瑞電材(300655.SH)等;光刻膠配套試劑及上游材料相關標的：強力新材(300429.SZ)、久日新材(688199.SH)、聖泉集團(605589.SH)等。
風險提示：下游客戶驗證不及預期的風險，政策變化的風險，晶圓廠擴產進度及稼動率不及預期的風險，行業競爭加劇的風險。