Icheon, South Korea, May 2 (Reuters) - South Korea's SK Hynix 000660.ks Said on Thursday Its High-Bandwidth Memory (Hbm) Chips Used in AI Chipsets Are Almost Sold Out for 2025, After Their 2024 Chips Were Fully Booked.
Chief Executive Officer Kwak Noh-Jung Said the Nvidia Supplier and the World's Second-Largest Memory Chipmaker Will Begin Sending Samples of the Latest Version of Hbm Chips, Called 12-Layer Hbm3E, in May and Begin Mass Producing Them in the Third-Quarter.
Kwak Said Its Hbm Products This Year Had Already Sold Out, While 2025 Hbm Volumes Were Almost Sold Out Amid a Rapid Expansion of AI Technology Into a Wider Range of on-Device Applications Such as Smartphones, Pcs, and Automobiles.
(Reporting by Joyce Lee and Heekyong Yang
Editing by Ed Davies)
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))
韓国、市恩市、ロイター通信、5月2日- 韓国のSKハイニックス000660.ks高帯域幅メモリ(Hbm)チップを使用したAIチップセットで使われる同社の製品が2025年までほぼ完売したとCEOのKwak Noh-Jung氏は述べた。2024年製品は完売済み。
同氏によると、Nvidiaのサプライヤーであり、世界第2位のメモリチップメーカーであるSKハイニックスは、最新バージョンのHbmチップ、12層Hbm3Eのサンプル提供を5月に開始し、第3四半期に大量生産を開始するという。
Kwakは、当社のHbm製品は今年すでに完売し、2025年のHbmの需要量に関しては、AI技術がスマートフォン、PC、自動車などの広範なオンデバイスアプリケーションに急速に拡大しているため、残り僅かと述べた。
(Joyce Lee, Heekyong Yang報道、Ed Davies編集)
編集:エド・デイヴィス
((Heekyong.yang@Thomsonreuters.com;))