金吾财訊 | 建銀国際がリサーチレポートを発表し、半導体製造国際(00981)の第一四半期の業績は市場予想を上回り、売り上げは前期比4.3%増の1.75億ドル(前年同期比19.7%増)で、前期基準にあたる0-2%の増加上限を上回った。粗利率は13.7%であり、前年同期や前四半期に比べて下落したが、与えられた9-11%の指示範囲より高かった。純利益は前年同期比69%減、前期比59%減の7200万ドルとなり、市場予想を上回った。第一四半期のウェハ出荷量は前期比7%増となったが、平均販売価格は13%下落した。
同行は、在庫調整や需要の減少により、自動車や工業分野のパフォーマンスが現在も弱々しいと指摘している。2024年第2四半期まで、消費市場以外にも、半導体マイクロコントローラ(MCU)や低消費電力集積回路(IC)の需要が増加すると予想される。また、中国のスマートフォンオリジナル設備メーカー(OEM)は今年、昨年よりも高い販売目標を掲げており、出荷量の増加にもつながる可能性がある。
同行は、新しいウェハ工場の生産能力がもたらす減価償却費の増加が粗利率に引き続き影響を与えると述べている。需要回復による稼働率の上昇に伴い、2024年から2026年の収入予測を0-3%上方修正した。同行は、引き続き大市場に対するアウトパフォーム継続のレーティングを維持し、H株の目標株価を22.50香港ドル、A株の目標株価を55.00人民元に据え置いた。