この米国最大のストレージチップメーカーはアイダホ州とニューヨーク州に工場を建設する予定です。インテル、TSMC、サムスン電子はすでに米国政府による工場建設の補助金を受けることを発表しています。
情報筋によると、米国最大のストレージチップメーカー、Micron Technology（MU.US）は、米国商務省から最高61億ドルの政策援助を受ける準備が整っていると報じられています。このポテンシャルのある援助額はインテル、TSMC、三星に次ぐものであり、アメリカ国内の半導体工場建設に必要な費用に充てられます。新しい2つのMicron工場は、2030年までに正式に投入される見込みです。これは、半導体製造プロセスを米国に戻すというアメリカ政府の野心的なプロジェクトの重要な部分であり、バイデン政権が期待する「半導体製造をアメリカに呼び戻す」ことを加速し、最終的にはアメリカを再び半導体製造大国にすることが目的です。
情報筋によると、この援助金はまだ最終的に決定されておらず、来週公式に発表される予定です。Micronは、Intel、TSMCと同様に、工場建設の補助金の一部として特別ローンを受ける予定です。これらのローンの総額はまだ不明です。Micronのこの援助計画の報道後、同社の株価は米国株式市場のアフターマーケットで3%以上上昇しました。水曜日の終値時点で、グローバルなAIブームの推進により、同社の株価は今年に入って約36%上昇しています。
情報筋によると、Micron、Intel、TSMCは、建設補助金プログラムの一環として特別融資を受ける予定であり、この補助金は正式に公表される一方で、Biden大統領は4月25日までにニューヨーク州シラキュース地域を訪れる予定です。Micronは、アイダホ州のボイシの本社にあり、シラキュース周辺およびシラキュースの近郊にある工場の建設を進めています。Micron、アメリカ商務省、ホワイトハウスともコメントを控えています。
2022年にアメリカ議会が可決した『半導体と科学法案』（2022 Chips and Science Act）は、各大半導体企業に直接補助金を提供する390億ドルの拠出と、750億ドル相当の特別融資および融資保証を提供することで、数十年にわたってアジアに生産拠点を移譲したアメリカの半導体製造業を再活性化するためのものです。現時点で、商務省は6つの初期的な拠出計画を公表しており、それには既存のチップメーカー3社の他に、Intel、TSMC、Samsungが米国で新しい大型チップ工場を建設することを支援するものも含まれています。
米国半導体工業協会（SIA）の統計によると、1990年に37％に達した米国の半導体製造能力の割合は、2020年にはわずか12％に落ち込んでいます。前大統領トランプと現大統領バイデンは、半導体製造のアメリカ本国への回帰を任期中の重要課題としています。
米国商務長官のジオルジェナ・ライモンド（Gina Raimondo）は、その機関が援助金の280億ドルを、グローバル半導体産業の最新技術プロジェクトに投資する予定であることを表明しました。
報道によると、正式な合意が発表された後、Micronは数ヶ月にわたるデュー・デリジェンスを行った後、具体的なプロジェクト基準に応じて段階的に補助金を受け取る予定です。
Micronは、米国ニューヨーク州で最大4つの半導体工場を建設し、アイダホ州で1つの半導体工場を建設することを約束しています。しかし、MicronのCEOであるSanjay Mehrotraは先月、これらの計画に対して「十分な半導体助成金、投資に対する税金控除、そして地元のインセンティブ措置」を必要とすると述べ、「海外進出に対するコスト差に対処する」必要があると語りました。同社は中国、インド、日本でも半導体製造プロジェクトを進めています。
ニューヨーク州知事のキャシー・ホクル（Kathy Hochul）は、Micronの補助金協定の発表に力を入れており、「バイデン大統領の『チップ法案』が提供する新たな連邦資金補助金は、高さ5万の雇用機会、1000億ドルの投資、および数百万ドルのコミュニティ利益を生み出すのに役立つ」と声明で述べています。
アメリカは半導体の発展のために資金を投入しています-商務省は、高額の拠出を行う半導体法案について分配しています
ライモンド氏は、自身が率いる政府機関が、本年代末（2030年以前）に投入されるプロジェクトに優先的に資金援助する予定であると述べています。Micronは、連邦政府に最近提出された文書によると、同社のニューヨーク州の4つの新しい工場のうち、2つの工場がこの基準に達すると予想され、残りの2つは2041年まで待たなければならない可能性があるとのことです。情報筋によると、これはMicronの補助金がニューヨーク州の最初の2つの工場をサポートする可能性があることを意味しています。
スマートフォンからグローバル最大規模のデータセンターまで、記憶チップは技術分野におけるあらゆるものの最も重要な構成要素の一つであり、このタイプのチップは情報の記憶と高度なロジックで情報を処理するために使用されます。 この種のチップの製造プロセスは、アジアの市場で主に行われており、メモリ製品市場の大部分を占める競合他社である三星電子とSKハイニックスがいずれも韓国に本社を置くことから、アジア市場を支配すると言えます。
これら2つの韓国のメモリ大手は、アメリカで新しいチップ製造工場を建設することを計画しており、advanced chiplet packaging technologyに焦点を当てるチップパッケージ工場も建設する予定です。これらの工場はアメリカ政府によって提供される補助金を得ることになります。
「チップ製造が米国に戻る」プロセスが加速しています！インテルと台湾の半導体製造の後、サムスンも米政府からの補助を受けました。
米商務省は、韓国のチップ製造大手である三星電子に、テキサス州中部にある工場の製造能力の拡大に最大で64億ドルの直接支援を提供する計画を発表しました。これは、米国政府が米国に芯片製造業を呼び戻す広範な取り組みの一部です。提供される資金は、この韓国のチップメーカーが米国で2nmレベルの製程技術の先進的な製造ライン、そしてHBM先進封装生産能力を構築するのを支援します。
新しい工場はテキサス州タイラーにあり、サムスンはタイラーで、現在の工艺ノードよりも「進んだ世代」に専念する1つの研究開発工場、4nmおよびそれ以降の2nmプロセスChipを大量生産する2つの工場を専門に展開し、HBMストレージシステムに関する3Dアドバンストパッケージングと、英伟达やAMDなどのAIチップが需要とする2.5Dアドバンストパッケージング能力の封装工場も設置され、この2つの大雑把な先進パッケージング能力は現在台湾セミコンダクターマニュファクチャリングに集中されています。
大規模なチップ工場とadvanced chiplet packaging factoryの建設をサポートすることにより、バイデン政権は米国のチップ製造業の発展のための最新の措置を講じています。三星電子は、高額の補助金を受け取る3社目のチップメーカーとなりました。
台湾の半導体メーカーであるTSMC、Intel、Samsungの3大チップメーカーが米国政府から高額な補助金を受け取ったことにより、「チップメーカーの米国への再流入」の進展は、急速に進んでいます。バイデン政権発足以来、世界中のチップメーカーが米国に投資することを発表しており、投資額の大部分はTSMCやSamsungなどのチップメーカーに集中しています。その中でも、最大の集積地はアリゾナ州、テキサス州、ニューヨーク州にあります。TSMC、Intel、Samsungが受け取った約215億ドルの直接補助金は、「チップ法案」の総額の約55%を占めています。
米国政府が制定した「チップ法案」から2年近くが経った後、既存のチップメーカーであるIntelは、政府から最大で85億ドルの補助金と最大110億ドルの特別融資支援を受け取ったと発表しました。Intelが受け取った補助金は、2022年にバイデン政権から出された「チップ法案」からの支援であり、この法案は、米国におけるより多くのチップ工場の建設を支援して、米国をチップ製造大国にすることを目指しています。Intelは現在、「米国へのチップメーカーの再流入」という背景において、最大の受益者であると言えます。
少し前に、TSMCは高額の補助金を正式に受け取り、バイデン政権が2022年に制定し、承認した「チップ法案」における極めて重要なマイルストーンを達成しました。したがって、外国のチップ企業も高額の補助金を受け取ることができるようになりました。アメリカ政府は、グローバルなファウンドリーの王と言われるTSMCに最大で66億ドルの直接投資支援と最大で50億ドルの融資を行う予定であり、この支援は、この世界最大のチップメーカーがアリゾナ州で5nm以下の先進製程チップ工場を建設するためのものです。
アメリカ政府が最近発表した暫定合意によると、TSMCはアリゾナ州最大の都市フェニックスに第3の大規模なチップ工場を建設する予定です。州内で建設が発表された最初の2つの工場は、それぞれ2025年と2028年に大規模な生産を開始する予定です。TSMCは、アメリカのテクノロジー巨人であるApple、Nvidia、AMDなどの最も重要なチップ製造代工工場として、この補助計画により、米国の3つのチップ工場に650億ドル以上を投資することになります。