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华工科技(000988.SZ):华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试

huagong tech(000988.SZ):huagong techが自主研究した第3世代半導体ウエハレーザー切断装置がテスト完了しました。

Gelonghui Finance ·  04/03 03:18

華工科技(000988.SZ)は4月2日に業績説明会を開催し、「同社のシリコンカーバイド技術と製品の備蓄について」という問い合わせに対し、シリコンカーバイドは新しい広帯域半導体材料であり、電気自動車や太陽光発電などの新エネルギー分野で明らかなパワー密度と効率の優位性があり、華工科技が開発した第3世代半導体ウエハレーザー切削装置はテストを完了しており、現在、化合物半導体の前工程と後工程に対応する製品、シリコンカーバイド基板の外観欠陥検査、ウエハレーザーマーキング装置、ウエハレーザー退火装置、ウエハレーザーカット装置、ウエハレーザーカット装置、およびシリコンカーバイドウエハの重要な寸法測定装置を開発しています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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