Smart Investment Newsによると、中国金融調査はリサーチレポートによると、下流の携帯電話、PC、サーバーなどの需要が徐々に回復し、記憶装置メーカーが生産能力を削減するにつれて、一部の大型記憶装置の価格が3Q23に触底し、反転し、上昇曲線に入り始めました。関連する国内外のメーカーの株価が上昇しています。現時点で、業界全体の景気に向上のトレンドが維持されることを予想しており、各分野のインダストリーグループの成功に積極的に注目することを勧めます。1) HBMの需要と供給が不均衡であるため、大型記憶装置は持続的に最適化される可能性があります。2) ニッチな記憶装置も大型記憶装置に続いて上昇する見通しがあります。3) サーバーの在庫整理が終わりに近づき、DDR5の普及率の向上に加えて、メモリーインターフェースチップセットのトレンドも利好に働きます。

業界のリーダー企業であるモンタージュ・テクノロジー（688008.SH）、ギガデバイス セミコンダクター inc.（603986.SH）、Jiangbolong（301308.SZ）などに注目することをお勧めします。

中国金融調査の要点は以下の通りです。

サイクル再考：1) 市場の規模変化に従って、記憶装置チップのサイクルは大体3～4年です。このサイクルは、過去に端末の販売急増、新技術の投入、ウエーハーファブの合併/縮小/生産能力不足などが主な要因となっています。サイクルの下落要因には、生産能力過剰、国際経済情勢の影響、需要の低迷などが含まれます。2) 株価は、企業の基本的な内容に比べて一定のリードタイムがあり、1〜2四半期程度となります。 3) ニッチな記憶装置と大型記憶装置の傾向は、供給と需要構造から見て、一定の重複があるということができます。

記憶装置チップ：大型記憶装置は供給面の生産能力減少が初めて効果を現し、需要面の景気復活によって、価格が持続的に上昇する可能性があります。DDR4はHBMやDDR5の圧迫によって生産能力が不足しているため、中金は、DDR4シリーズの製品の景気は1Q24に持続すると予想しています。顧客のストック補充需要により、NANDの需要は淡い時でも下がりません。また、HBM製品とDDR5はAI計算能力に乗じており、需要が供給に追いつかず、高水準を維持しています。ニッチな記憶装置メーカーの売上高は、前の四半期に比べて向上し、業界全体の回復トレンドは明確になっています。

記憶装置モジュール：上流のメモリチップの価格上昇に伴い、モジュールの価格も上昇し、下流側のデータセンターサーバーなどの製品の需要が回復し、価格が上昇しました。現在、半導体メモリチップの価格の反発は、模造品メーカーが在庫を準備する意思を高めた+台湾と中国大陸のモジュールメーカーが3Q23に戦略的に在庫を準備しているので、中金は、モジュール在庫が2024年に段階的に解放されると考えています。

内部メモリインターフェースチップ：1)サーバーの出荷が増加する一方で、AIサーバーの出荷割合が拡大し、メモリインターフェースチップの需要が上昇しています。2) DDR5の普及率の向上+子代の速いイテレーションにより、メモリインターフェースチップとセット製品に強い需要があります。

HBM：HBMのアプリケーションは「メモリウォール」問題を緩和しました。SKハイニックスによると、2022年から2025年までのHBM需要のCAGR成長率は109%に達すると推定されています。SKハイニックス、三星電子、マイクロンテクノロジーの3大家は、HBM3E製品のラインナップを強化しています。

リスク

人工知能の応用が期待に反して進まず、主要なメーカーの生産削減は予想を下回る可能性があります。