2024年3月26日、ダブリン/ PRNewswire/--「ポリイミドフィルム市場：2030年までの動向、機会、競争分析」レポートがResearchAndMarkets.comに追加されました。ResearchAndMarkets.comの提供するものです。今後のポリイミドフィルム市場は、家電製品、自動車、航空宇宙、ラベリング、医療、鉱業および掘削産業の機会を備えて魅力的に見えます。世界のポリイミドフィルム市場は、2030年までに8.0％のCAGRで、2024年から2030年にかけて予測される推定44億ドルに達すると予想されています。
この市場の主要なドライバーは、家電製品、自動車、航空宇宙などのエンドユーズ産業からの需要の増加、および代替フィルムに比べて広い温度範囲での優れた化学的、熱的、物理的特性を持つため、ポリイミドフィルムの普及が増加していることです。
新興トレンドには、無色ポリイミドフィルムの導入や、5G通信、AIなど向けのポリイミドフィルムの開発などがあります。PI Advanced Materials、DuPont、Kaneka Corporation、Toray Industries、Ube Industriesなどがポリイミドフィルムの主要サプライヤーです。
この市場では、家電製品が最大のエンドユーズ市場ですが、柔軟プリント回路が最大の適用タイプです。柔軟プリント回路は最大のアプリケーションのままで、テレコミュニケーション業界からの剛性フレックスPCBの要求増加、コネクテッドデバイスの成長、および自動車電子技術の進歩による需要の高まりにより、予測期間中に最高の成長を見込んでいます。
家電製品の需要が最大のエンドユーザー産業として残ることが予想され、同時期に消費者電子機器、スマートウエアラブルおよびIoT、通信技術の成長に対応するために最高の成長が見込まれます。電気絶縁用パッケージに軽量化が可能であることも、家電産業におけるポリイミドフィルムの成長に貢献しています。
柔軟プリント回路の需要は、テレコミュニケーション業界からの剛性フレックスPCBの高い需要、コネクテッドデバイスの成長、自動車電子技術の進歩により、予測期間中に最大の成長率を記録することが予想されています。
電子機器におけるポリイミドフィルムの需要は最大のエンドユーズ産業であることが予想され、同時期に、消費電子機器、スマートウエアラブル、IoTおよび通信技術の成長に対応するために最も大きな成長が見込まれます。電気絶縁用パッケージで軽量化が可能であることも、ポリイミドフィルムが電子産業で成長する要因となっています。
アジア太平洋地域は、インドと中国の経済拡大を考慮し、様々な電子、自動車、航空宇宙産業のニーズ増加と優れた品質のフィルムの需要増加を考慮して、価値と出来高の両方で最大の市場であり続けると予想され、同時期に、最も高い成長率を見込んでいます。
次のように、アプリケーション、エンドユーズ産業、地域別の世界のポリイミドフィルム市場の動向と予測が含まれます。
アプリケーション別:
- フレキシブル基板
- 特殊加工プロダクト
- 圧力感知テープ
- ワイヤーおよびケーブル
- モーター/発電機
エンドユーズ産業別:
- 家電製品
- 自動車
- 航空宇宙
- ラベリング
- その他の最終用途業界
主要レポートの特徴
- 市場規模の見積り：価値（$M）と出来高（キロトン）によるポリイミドフィルム市場規模の推定
- トレンド及び予測分析：2018年から2023年までの市場トレンドと2024年から2030年までの各セグメントおよび地域別の予測
- セグメンテーション分析：応用および最終用途業界別のポリイミドフィルム市場規模（価値および出来高）
- 地域別分析：北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、世界のポリイミドフィルム市場の分割
- 成長の機会分析：ポリイミドフィルム市場の異なる応用、最終用途業界、および地域での成長の機会分析
- 戦略分析：これにはM&A、新製品開発、およびポリイミドフィルム市場の競合環境が含まれます
- ポーターの五つの力に基づく業界の競争強度の分析
プロファイルされた企業：
- デュポンドゥヌムール
- PI Advanced Materials Co. Ltd.
- 東レ株式会社
- カネカ株式会社
- 宇部興産株式会社
- Taimideテクノロジー株式会社
- 荒川化学工業株式会社
- Shinmax Technology Ltd.
- FLEXcon
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