摩根士丹利发布研究报告称，该行相信，HBM4产品的高度放宽，可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。予ASMPT“增持”评级，并上调其2026年每股盈利预测，料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大，该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头，目标价由108港元上调至123港元。ASMPT(00522)は5%以上上昇し続け、この報告時点で4.65%上昇しており、香港ドルで103.6を報告し、売買代金は1.28億香港ドルです。
智通财经APPは、ASMPT（00522）が再び5％以上上昇し、この報告までに4.65％上昇し、103.6香港ドルで報告され、売買代金1.28億香港ドルです。
メディアによると、SKハイニックスは、先進的なチップパッケージングにおける支出を増やし、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が増える市場のチャンスをつかむことを望んでいるそうです。 さらに、業界筋によれば、国際半導体標準機構の主要参加者たちは最近、HBM4製品の標準を720ミクロンから775ミクロンに引き上げることに同意したとのことです。 これは、既存のボンディング技術を使用して、16層のDRAMスタックHBM4を十分に実現できることを意味します。
モルガンスタンレーは調査レポートを発表し、「HBM4製品の高い拡張性が、16層HBMが熱圧接合（TCB）を採用する可能性を高める」と信じています。また、ASMPTは「保有」格付けを与えられ、2026年の1株当たり利益予想が上方修正されました。 2026年以降の熱圧接合によるサービス可能市場の拡大に伴い、この株式はさらに評価されると考えられます。ASMPTはTCB業界のリーダーだと見なされ、目標株価は108香港ドルから123香港ドルに引き上げられました。