米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ-業界団体が予想
業界における米国のシェアは現在の10%から14%に拡大する見通し。
CHIPS法は強力な第一歩だったが、さらなる支援必要-SIA。
米国の半導体生産は向こう数年で大幅に増加し、リスクの高い東アジアへの依存を弱めることが可能になりそうだ。米半導体工業会(SIA)がそうした予想を示した。
SIAの委託によりボストン・コンサルティング・グループが実施した調査によれば、米国における半導体製造能力は2032年までに3倍となる見通し。これにより、業界における米国のシェアは14%と、現在の10%から拡大するという。リポートは8日公表された。
CHIPS法は強力な第一歩だったが、さらなる支援必要-SIA。
米国の半導体生産は向こう数年で大幅に増加し、リスクの高い東アジアへの依存を弱めることが可能になりそうだ。米半導体工業会(SIA)がそうした予想を示した。
SIAの委託によりボストン・コンサルティング・グループが実施した調査によれば、米国における半導体製造能力は2032年までに3倍となる見通し。これにより、業界における米国のシェアは14%と、現在の10%から拡大するという。リポートは8日公表された。
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