【決算プレビュー】AMDの成長はまだこれから？新型2.5/3D AIチップに注目

● $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$ は01月31日の7:00(日本時間)、23Q4(10-12月期)決算を発表する予定。
●市場は23Q4の売上高が前年同期比9.64%増の61.39億ドル、EPSが前年同期比2498.00%増の0.26ドルと予想。
●80.00％のアナリストは強気レーティング、目標株価の平均が157.23ドル。
●新型2.5/3D AIチップが注目されている。

23Q4の売上高が前年同期比9.64%増の61.39億ドル、EPSが前年同期比2498.00%増の0.26ドルと予想
moomooによると、市場は23Q4の売上高が前年同期比9.64%増の61.39億ドル、EPSが前年同期比2498.00%増の0.26ドルと予想している。

80.00％のアナリストは強気レーティング、目標株価の平均が157.23ドル
moomooによると、アナリストが提示する目標株価の平均は157.23ドルで、現状よりも約13％低い。アナリスト40人のうち80.00%が強気、20.00%は中立を推奨。弱気を推奨するアナリストはいない。

2.5/3Dチップとは何か？AIデータセンターへの影響は？
2.5/3Dチップは、従来のフラットチップの限界を超える新世代の半導体チップである。複数のチップレットやダイを1つのパッケージに集積することで、より高い性能、低消費電力、スペースの最適化を可能にする。

2023年12月6日に発売されたAMDの新しいMI300Xシリーズは、HBM3などの高度なメモリー技術を搭載した3Dチップの一例で、最大192GBのトータルメモリーと5.6TB/秒の帯域幅を提供し、旧世代から大幅に改善されている。

これらの3DチップはAIデータセンターやHPCアプリケーションに最適で、複雑で要求の厳しいAIやモデルトレーニングのワークロードを処理するために、高い計算能力、高度なメモリ、広帯域幅が必要だ。

2.5/3D スタッキング技術は、AIやデータセンター・アプリケーションの性能要件と高い需要を満たすために不可欠である。HPCアプリケーションに牽引されて、これらの技術の市場は急成長し、2033年には1,074億8,000万ドルに達すると予想されている。この市場は3Dチップ技術を必要としている。