半導体製造企業のインテル（Intel Corp.）は、同社のファウンドリビジネスのリーダーシップが再び変更され、マーベルテクノロジーの幹部であるケビン・O・バックリー（Kevin O'Buckley）がファウンドリ部門の責任者に任命されたと発表しました。
Buckleyは、外部顧客向けにチップを製造する代工サービス部門の上級副社長兼ゼネラルマネージャーに任命されました。インテル社は月曜日に声明で、長年の重役であるStu Panの後任として、直接CEOのPat Gelsingerのオフィスに報告する執行リーダーシップチームの一員として参加すると述べています。
Obakuriは、国際ビジネス・マシーンズ・コーポレーション（International Business Machines Corp.）のシニアスタッフであり、過去5年間Marvellで働いていました。彼は半導体業界で最もプレッシャーのかかる仕事に就く予定です。Gelsingerの積極的な転換計画の一環として、インテルは台湾半導体製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）主導の代工ビジネスに参入しています。このプロジェクトに大口顧客を引き付ける必要があり、特に米国とヨーロッパで新工場建設の合理性を証明しようとするインテルの努力において非常に重要です。
潘はインテルのCEOを1年間務めた後に退任します。インテルは、彼がインテルの半導体代工部門の新しいビジネス構造を立ち上げたことに成功したと述べていますが、この試みはまだ早期段階にあります。インテルは最近、売上の萎縮や損失の増加を含む、このビジネスに関するより多くの財務情報を公表し始めたため、投資家によって株価が暴落しました。
半導体の代工業界に参入する以外に、インテルは技術のアップグレードにも競争しています。数十年にわたって覇権を握った後、同社の製造能力は台湾半導体や他の競合他社に遅れをとっています。Gelsingerの計画は、生産技術を向上させる一方で、かつてのライバル企業のためにもチップを生産することです。
2023年、インテルの半導体代工工場の売上高は175億ドルであり、前年よりも低い数字となりました。この部門の収益は、2024年第1四半期に44億ドルになりました。