11月6日、香港科学技術園と自動車用のチップソリューションを提供するヘイ・キドマ インテリジェンスが協力メモランダムに署名し、「ヘイ・キドマ・インテリジェンス香港工業技術革新研究開発センター」を科学技術園内に設置します。
智通財經APPによると、11月6日、香港科学技術園と自動車用のチップソリューションを提供するヘイ・キドマ インテリジェンスが協力メモランダムに署名し、「ヘイ・キドマ・インテリジェンス香港工業技術革新研究開発センター」を科学技術園内に設置することで、車両検査可能な高性能な自動車用インテリジェントコンピュータチッププラットフォームの構築を目指し、香港にインテリジェント自動車やマイクロエレクトロニクスのエコシステムを構築するための支援をします。香港創新科技及工業局局長の孫東氏は、『施政報告2023』で言及された「新型工業化オフィス」の設置について言及し、この協力関係がその一例であり、重要な企業が香港でビジネスを展開するとして人々を誘致し、内外からの専門人材を集め、新しい工業化を推進し、香港の創造的な科学技術生態系を良好なものにすることを目指すと述べました。
業種をリードする自動車用の規格チップソリューション提供者であるヘイ・キドマ インテリジェンスは、自律的なドライビング、スマートコックピット、高度な運転支援などのキー機能の自動車用チップおよび技術を提供しています。また、同社は独自のIPコアとアルゴリズムを活用して、ソフトウェアドライバのSoCとSoCソリューションをサポートし、フルモードの自動運転能力を提供しています。
この協力枠組みの中で、ヘイ・キドマ インテリジェンスは、「ヘイ・キドマ・インテリジェンス香港工業技術革新研究開発センター」を業界をリードする車両検査可能なプロダクトおよび技術の研究開発拠点にして、地元のインテリジェント自動車産業の発展を促進し、マイクロエレクトロニクスのアップグレードと開発を推進し、研究投資を継続し、2027年末までに1億ドル（約7億8000万香港ドル）を投資する予定で、地元の研究開発チームを100人に拡大し、地球規模のチップサプライチェーンを構築することを目指します。