裕太微(688515.SH):公司致力于高速有线通信芯片,目前主要涉猎高速铜线范畴
格隆汇6月18日丨裕太微(688515.SH)近日在其他场所接待时表示,公司致力于高速有线通信芯片,目前主要涉猎高速铜线范畴。在车载领域,公司已形成车规产品线,分别是车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片以及车载高速视频传输芯片。其中,车载百兆和千兆以太网物理层芯片均已量产出货。目前公司车载以太网物理层芯片已经应用到比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、
裕太微(688515.SH):在研的网通24口千兆以太网交换机芯片预计于今年年底之前出样片
格隆汇6月18日丨裕太微(688515.SH)近日在其他场所接待时表示,我司在研的网通 24 口千兆以太网交换机芯片用于连接多个网络设备,并实现高速数据传输能力,这是其主要优势,预计于今年年底之前出样片。交换机和路由器之间的连接通常采用以太网协议, 通过网线进行接入。这种连接方式不仅稳定可靠,而且能够提供较大的带宽,满足网络数据传输的需求。由于采用了千兆以太网技术,24 口千兆交换机可以实现各端口
裕太微(688515.SH):2024年度车规产品有望实现较大的增长
格隆汇6月18日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示,公司的车规产品目前已应用到德赛西威、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等众多客户中,随着汽车智能化网联化程度的加深,应用空间会不断增加,预计后续会有更多公司自研的车规芯片用到更多的车型和平台上。从目前汽车行业的市场情况,以及公司2024 年已定点的情况来看,2024年度车规产品有望实现较大的增长。
裕太微(688515.SH):已量产产品目前主要为基于铜线的以太网物理层芯片
格隆汇6月14日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示,以太网发展至今,按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类,一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G PHY芯片可以作为巅峰之作,公司已量产产品目前主要为基于铜线的以太网物理层芯片,部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。公司核心产品中包含的DSP技术、Serdes技术等均对未来产品的技术储备有积淀作用。
裕太微(688515.SH):目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中
格隆汇6月14日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示,车路协同与汽车智能化网联化的发展息息相关。除了芯片、高精度传感器、操作系统等这类车辆本身的技术之外,C-V2X、路侧感知、边缘计算等基建设施以及基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台均属于车路协同的建设内容。目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中,同时相关产品也已应用到智能座舱等场景中。随着汽车智能化的
裕太微(688515.SH):以太网逐渐成为拓展性AI训练工作负载的首选网络
格隆汇6月14日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示,目前市场正处在IB向以太网转换的重要节点,过去市场认为IB网络因其0丢包率等优势将横扫AI市场,但近几个月的趋势是随着以太网络的技术优化以及低成本,以太网逐渐成为拓展性AI训练工作负载的首选网络。公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴,目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产
Motorcomm电子科技(SHSE: 688515)处于良好的增长地位
毫无疑问,拥有亏损企业的股份可以赚钱。 例如,生物技术和矿业勘探公司常常在寻找新项目之前多年亏损。
裕太微(688515.SH):公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产,2024年一季度贡献了营收
裕太微(688515.SH)2024年6月12日发布消息称,2024年6月7日裕太微接受机构调研,董事会秘书:王文倩参与接待,并回答了调研机构提出的问题。调研主要内容:说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节首先就公司2023年年度及2024年一季度经营情况做简要说明。二、互动交流环节1、请介绍一下公司以太网物理层芯片的近况答:从公司已实现规模量产的产品线业务来看,公司自主研发的
A股异动 | 裕太微一度涨9% 车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货
格隆汇6月13日|裕太微(688515.SH)盘中一度涨至9%,现报65元,3日反弹近15%,市值52亿元。消息上,公司车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货并于2024年一季度贡献了营收,公司预计2024年年底完成24口网通以太网交换机芯片研发工作。此外,随着业务线逐步扩大,公司产品将从消费端走向工业端以及数据中心。
裕太微(688515.SH):车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货并于2024年一季度贡献了营收
格隆汇6月12日丨裕太微(688515.SH)投资者关系活动记录表显示,从公司已实现规模量产的产品线业务来看,公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一,全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2023年作为2.5G网通产品项目的规模量产元年即实现了单个产品项目2,08
裕太微(688515.SH):股东李海华拟减持不超过1.5%股份
2024年6月8日,裕太微(688515.SH)公告,股东李海华计划根据市场价格,通过大宗交易的方式减持其持有的公司股份合计不超过120万股(不超过公司总股本的1.5%)。 本条资讯内容与数据仅供参考,不构成投资建议。
裕太微(688515.SH)主要股东李海华拟减持不超1.5%股份
裕太微(688515.SH)公告,公司持股5%以上股东李海华计划根据市场价格,通过...
裕太微(688515.SH):公司预计2024年年底完成24口网通以太网交换机芯片研发工作
裕太微(688515.SH)2024年5月30日发布消息称,2024年5月29日裕太微接受长江养老保险股份有限公司等机构调研,董事会秘书:王文倩参与接待,并回答了调研机构提出的问题。调研机构详情如下:刘堃/长江养老保险股份有限公司;李凡/汇丰晋信基金管理有限公司;李阜阳/国泰基金管理有限公司;李昂/富安达基金管理公司;黄舒婷/兴银理财有限责任公司;高峰/上海森锦投资管理有限公司等机构。调研主要内容
裕太微:预计2025年年初推出车载以太网交换机芯片
格隆汇5月28日|裕太微近日在接受调研时表示,公司车载以太网交换机芯片正处于高投入研发中,预计将于2025年年初推出产品,成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一,叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片,为客户车载以太网整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。
A股半导体芯片股震荡下挫
格隆汇5月27日|裕太微盘中跌近10%,慧智微、气派科技、和林微纳、中微公司、杰华特等多股跌超5%。
本周盘点(5.20-5.24):裕太微-U周涨1.42%,主力资金合计净流入707.29万元
证券之星消息,截至2024年5月24日收盘,裕太微-U(688515)报收于65.54元,较上周的64.62元上涨1.42%。本周,裕太微-U5月23日盘中最高价报69.0元。5月22日盘中最低价报60.82元。裕太微-U当前最新总市值52.43亿元,在半导体板块市值排名102/154,在两市A股市值排名2340/5114。沪深股通持股方面,截止2024年5月24日收盘,裕太微-U沪股通持股数为5
5月23日裕太微现591.4万元大宗交易
证券之星消息,5月23日裕太微发生大宗交易,交易数据如下:近三个月该股共发生15笔大宗交易,合计成交6819.0手,折价成交15笔。该股在过去半年内已有共计2642.46万股限售解禁股上市,占公司总股本的33.03%。截至2024年5月23日收盘,裕太微(688515)报收于65.23元,上涨4.87%,换手率5.27%,成交量2.41万手,成交额1.58亿元。该股最近90天内共有2家机构给出评级
裕太微:5月17日投资者关系活动记录,兴证全球基金管理有限公司、睿远基金管理有限公司等多家机构参与
证券之星消息,2024年5月22日裕太微(688515)发布公告称公司于2024年5月17日投资者关系活动记录,兴证全球基金管理有限公司张荣朗沐、睿远基金管理有限公司钟明、华安基金管理有限公司李欣 许瀚天 胡哲参与。具体内容如下:问:说明:对于已发布的重复,本表不再重复记录。答:根据摩根大通证券近期《晶圆代工产业》报告,晶圆代工库存去化将结束,产业景气 2024 年下半年将广泛恢复,并于 2025
裕太微(688515.SH):车载以太网交换机芯片将于下半年送样 车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示
格隆汇5月22日丨裕太微(688515.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司目前已进入第三轮研发投入期,该轮次研发投入金额较大,研发投入周期较长,研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。目前公司车载以太网交换机芯片将于24年下半年送样,车载高
裕太微董秘回复: 公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式
证券之星消息,裕太微(688515)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:我看公司年报里面提到,23年的汽车部分的营收才几百万?之前不是一直预期几千万的么?在几个地方看到过:预计今年车载2000~3000万;请问,是出现了什么没有预期到的情况?裕太微董秘:尊敬的投资者,您好!公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。2023年度车规级产品实现销售收
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