股价上涨创纪录后，台积电在全球十大最有价值公司中夺回一席之地

2017年9月，美国国防部高级研究计划局（DARPA）官网突然出现了 “异构整合推动Chiplet发展” 的消息，为业界吹了一池春水，DARPA表示，CMOS技术，虽然实现了数字、模拟和混合信号模块的SoC集成，但也导致了与芯片设计、制造和美国国防部预算相关的成本负担得起单芯片 SoC 的成本。SoC 集成， 而且也导致了芯片设计、制造相关成本的持续上涨，美国国防部的预算承受不起单一SoC成本的急剧上涨，以加强芯片设计系统的灵活性，并减少芯片迭代的设计时间，需要寻找 “知识产权重用” 的新范例。

领导该计划的项目经理丹·格林当时表示，Chiplet可以混合搭配芯片设计和制造心态、技能、技术优势和商业利益。“如果该计划取得成功，我们将有机会获得更广泛的专业模块，我们将能够更轻松地以更低的成本将其集成到我们的系统中。对于商业和国防部门来说，这应该是双赢的。”

简而言之，美国国防部军方这种特殊的应用场景，不能允许其供应商走上 “批量” 模式，如何降低采购成本，是DARPA开启Chiplet计划的初衷。最初加入该计划的主要承包商包括四家主要的半导体公司英特尔、美光科技和两家EDA公司New Idea Technology和Cadence，以及一些军用芯片承包商。 $台积电(TSM.US)$ $3倍做多半导体ETF-Direxion(SOXL.US)$