1、《Google AI专家小范围纪要》摘要
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优化推理速度的方法包括multi query attention和硬件升级。
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MOE架构和MOD技术等方法进一步提升了模型的推理性能。
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KV cache等技术在推理端被广泛应用，提高了推理效率。
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大模型将继续围绕transformer架构发展，原生多模态和性能优化是未来重点。
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通用模型在用户体验和下游产品整合方面仍存在挑战。
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AI agent需要自主生成工作流和模拟用户行为，提升用户体验。
2、《理想24年一季度业绩交流会纪要》摘要
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L系列销量稳健，L6订单达4.1万辆，未来出货量乐观，无降价计划。
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4月价格调整后L7-9订单增长，无调价计划，销量和毛利率是重点。
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今年新开43家门店，已有488家营销中心和215家展厅。
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自动驾驶趋同，Q3推送无图城市NOA，明年H1发布纯电产品。
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纯电产品规划一致，讨论建立专门品牌或渠道。
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今年重点关注国内市场，海外建立售后服务中心。
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NOA功能重要，智能驾驶研发投入增加，消费者关注度提升。
3、《玻璃基板专家交流纪要》摘要
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技术进步和市场需求增加将推动玻璃基板的商业化，降低成本并扩大应用范围。
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成本效益在玻璃基板商业化中关键，通过技术成熟和供应链完善降低成本。
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未来玻璃基板将应用于高端电子设备，推动技术发展和成本降低。
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国内技术进步提升了玻璃基板产业在国际市场的竞争力，缩小与国际差距。
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玻璃基板为消费电子产品提供轻薄、透明、耐高温的解决方案。
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玻璃基板技术提升封装密度和散热效率，显著提高电子产品性能。
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玻璃基板技术未来市场潜力巨大，将推动多领域电子技术发展。
4、《AI晶片专家访谈纪要》摘要
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AI晶片针对AI任务进行了优化，提供更高的计算密度和能效比，而传统处理器效率较低。
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AI晶片主要类型包括GPU、FPGA、ASIC和NPU，各自适用于不同的AI应用场景。
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AI晶片在自动驾驶、医疗、智能制造、智能家居、安防监控、金融服务等领域广泛应用。
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AI晶片发展趋势包括计算能力提升、能效比优化、灵活性提高、与云计算和边缘计算融合。
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AI晶片面临技术、市场、安全隐私和生态系统建设等多方面的挑战。