รวมข่าวสารที่น่าสนใจบางส่วนที่ผมพบมาเมื่อเร็วๆ นี้: 1. MS: ...

Burry มองลบต่อตลาดชิป: หุ้นกลุ่มอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ร้อนแรงเกินไปหรือเปล่า?

Serenity X Tracker

เข้าร่วมการพูดคุย ·

รวมข่าวสารที่น่าสนใจบางส่วนที่ผมพบมาเมื่อเร็วๆ นี้:

1. MS: ปรับเพิ่มประมาณการยอดจัดส่งหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ในจีนสู่ระดับ 50,000 ตัวในปี 2026 จากเดิมที่เคยคาดไว้ที่ 14,000 และ 28,000 ตัวในช่วงต้นปีนี้

2. MS: โพรบคาร์ด (Probe cards) และเทสต์ซ็อกเก็ต (Test sockets) มีแนวโน้มปรับขึ้นราคา (จากราคาโลหะมีค่าที่สูงขึ้น + การขาดแคลนกำลังการผลิตพินทดสอบอย่างรุนแรง)

3. การปรับขึ้นราคาตัวเก็บประจุ (Capacitor): ทั้ง MLCC, aluminum electrolytic, tantalum, polymer aluminum, film และ super capacitors จาก Yageo

4. $META สถาปัตยกรรม Vistara: ใช้หน่วยความจำ DDR4 รุ่นเก่าร่วมกับ CXL ในการขยายหน่วยความจำ

5. OpenAI ประสบความสำเร็จในการพัฒนาความก้าวหน้าด้านการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล (Inference Optimization) ซึ่งช่วยลดต้นทุนลงครึ่งหนึ่งและลดความต้องการใช้งาน GPU

6. มีการเซ็นสัญญาซื้อขายระยะยาว (LTA) สำหรับ MLCC เพิ่มขึ้น หลังจากที่ Samsung ได้เซ็นสัญญา LTA กับลูกค้ายักษ์ใหญ่กลุ่มบิ๊กเทคของสหรัฐฯ

7. ปัญหาคอขวดของโครงข่ายไฟฟ้ากระตุ้นให้ Brookfield เพิ่มการจัดหาเงินทุนสำหรับเซลล์เชื้อเพลิง $BE ถึง 5 เท่า (คิดเป็นมูลค่า 2.5 หมื่นล้านดอลลาร์)

8. ห่วงโซ่อุปทานด้านการแพ็คเกจจิ้งและการทดสอบชิปของไต้หวัน ประกอบด้วยผู้ให้บริการ OSAT รายใหญ่ เช่น $ASX, Powertech, Winstek Semiconductor, Chipbond, ChipMOS และ ShunSin

บริษัทที่เน้นด้านการทดสอบโดยเฉพาะ ได้แก่ KYEC, Ardentec และ Sigurd Microelectronics ในขณะที่ซัพพลายเออร์ด้านอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับการทดสอบ (Testing Interface) ได้แก่ WinWay, MPI, Keystone Microtech, Chunghwa Precision และ Hermes Testing Solutions

ผู้ผลิตลีดเฟรม (Leadframe) ได้แก่ Jih Lin Tech, SDI และ CWTC ส่วนซัพพลายเออร์รายใหญ่สำหรับวัสดุรองรับชิป (IC substrate) ได้แก่ Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB และ Zhen Ding Tech (ข้อมูลจาก Digitimes)

- ผู้ให้บริการ OSAT ในไต้หวันกำลังปรับขึ้นราคา

- กำลังการผลิตด้านการแพ็คเกจจิ้งและการทดสอบของหน่วยความจำและ IC ต่างกลายเป็นปัญหาคอขวดในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์

ยอดชม 147K ครั้ง