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金溢科技(002869.SZ):后装OBU市场有回暖迹象 2023年OBU订单量和销售量较2022年已有明显增加

金溢科技(002869.SZ):後裝OBU市場有回暖跡象 2023年OBU訂單量和銷售量較2022年已有明顯增加

格隆匯 ·  05/14 20:23

格隆匯5月15日丨金溢科技(002869.SZ)近日在接待機構投資者調研時表示,後裝OBU市場有回暖跡象,公司2023年OBU訂單量和銷售量較2022年已有明顯增加。從OBU產品平均使用壽命來看,預計今年開始更換潮會陸續到來,有一波更新替換需求。

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