share_log

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

Gelonghui Finance ·  Apr 25 21:05
格隆汇4月26日|据科创板日报,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
Disclaimer: This content is for informational and educational purposes only and does not constitute a recommendation or endorsement of any specific investment or investment strategy. Read more
    Write a comment