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飞鹿股份(300665.SZ):公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域

飛鹿股份(300665.SZ):公司膠產品暫未用在半導體和芯片領域

格隆匯 ·  04/09 05:41

格隆匯4月9日丨飛鹿股份(300665.SZ)在投資者互動平台表示,公司的膠類產品的應用目前主要體現在:一是公司在軌道交通行業的膠類產品已經擁有成熟的生產線、技術及豐富的實際應用經驗;二是公司目前積極開發的膠類新產品,主要應用在光伏組件、儲能、動力電池等新能源市場。公司膠產品暫未用在半導體和芯片領域,但已納入未來產品開發規劃中。 

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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