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江波龙(301308.SZ):公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM

江波竜(301308.SZ):現在、同社はウエハを高密度に積層したパッケージング(すなわち、HBM技術の一部)の量産能力を有していますが、現時点ではHBMを生産することはできません。

Gelonghui Finance ·  03/11 06:43

投資家が投資家インタラクティブプラットフォームで江ボロン(301308.SZ)に尋ねたところ、 「韓国三星電子および海力士のような国内の主要ストレージリーダー企業がHBMを大幅に改善している中、貴社はなぜHBMを発展させず、国内の機会を逃しているのですか?」 同社は、HBM技術には上流工程が関連しており、すなわちストレージ原産地のメモリチップデザイン技術、ウエハースタック技術などの異なる環節の技術複合型応用が必要です。現在、グローバル範囲内のHBM製品技術アプリケーションは、ストレージウエハ工場(例:SKhynix、Samsungなど)が主導しており、ストレージ原産地が自社でパッケージングを完了することさえあります。現在、同社はウエハースの高いスタックパッケージング能力がありますが、HBMを生産することはできません。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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