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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段

興森科技(002436.SZ):FCBGA封裝基板業務正處於業務拓展階段

格隆匯 ·  03/04 02:15

格隆匯3月4日丨興森科技(002436.SZ)在投資者互動平台表示,公司傳統PCB業務領域,下游應用中服務器行業佔比約15%;FCBGA封裝基板爲CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封裝材料,相關芯片廣泛應用於服務器領域,公司FCBGA封裝基板業務正處於業務拓展階段。

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