作者：黄乐平 丁宁等
牛牛敲黑板：
中国半导体设计行业2020年收入同比增长23.8%，远高于全球增速的5.1%。
销售金额过亿公司新增51家，达到289家，中国半导体设计行业在科创板高估值+进口替代需求的带动下，进入高速增长期。2021年半导体投资，看好成熟工艺以及海思替代这两条主线。
先进工艺台积电一家独大，成熟特色工艺平台各家百花齐放：华虹集团下属的华虹、华力；中芯国际、联电、格罗方德等等……
行业近况
我们于12/10-11日在重庆参加了2020中国半导体行业协会设计分会年会（ICCAD 2020）。
我们看到中国半导体设计行业2020年收入同比增长23.8%，远高于全球增速的5.1%。销售金额过亿公司新增51家，达到289家，中国半导体设计行业在科创板高估值+进口替代需求的带动下，进入高速增长期。
虽然行业短期面临产能不足导致的「芯片缺货」问题，但我们看到包括中芯、华虹在内的各大代工厂积极发展物联网，车用，低功耗，CIS，功率等各类成熟特色平台，正在走出和台积电不同的一条发展路径。
这验证了我们2021年半导体投资，看好成熟工艺以及海思替代这两条主线。
评论
2020年国半导体设计行业增速大幅高于全球平均，嵌入式CPU/存储器/FPGA/通信及模拟芯片取得长足进展，通用CPU/EDA工具等有待提高。
根据魏少军教授在ICCAD2020上的演讲，2020年中国半导体设计行业实现销售3819.4亿元，同比增长23.8%，大幅高于WSTS预测的全球行业增速5.1%。
2020年销售额达1亿元企业289家，较上年增加51家，反映过去一年中国企业在CPU/存储器/FPGA取得技术和产品上的突破，通信和模拟企业增长速度快。
但是魏教授也同时指出，中国企业在部分高端通用计算芯片等领域仍然存在较大空缺，EDA软件等卡脖子环节虽形成重要单点工具，但整体行业水平和创新能力和海外仍有差距。
「芯片缺货」背景：需求超预期+疫情影响产能释放。
中芯国际指出，受5G，电动汽车，以及居家办公应用拉动，全年半导体芯片需求超出去年预期。但中芯12寸成熟工艺扩产进度未能达到最初规划的增加30Kpm（目前增加了20K）。主要原因包括：
1）疫情影响机器交付和安装有所延迟，2）12寸成熟工艺晶圆加工费偏低，导致中芯在内大部分企业扩产较为谨慎。
我们在近期发布的《「芯片缺货」到底缺什么？》中也指出目前缺货的主要原因是，（1）华为三季度大量占用产能导致高通联发科的主控芯片供应量下降，（2）小米等品牌积极补库存抢占市场份额。随着华为拉货影响逐渐消退，我们预计缺货问题到2Q21后逐渐缓解。
先进工艺台积电一家独大，成熟特色工艺平台各家百花齐放。目前台积电在先进工艺（5nm及以下）继续一枝独秀状态，台积电在会上表示其新的3nm平台预计2H22实现量产，继续扩大领先优势。
但在成熟（>=14nm）特色工艺方面，各家晶圆厂积极推广各自特有技术平台，竞争呈现百花齐放态势。
其中我们看到，1）华虹集团下属的华虹、华力积极布局CIS/NOR/RF等技术平台，吸引智能手机、可穿戴设备等热点应用客户；
2）中芯国际积极布局超低功耗、显示、车用芯片等平台；
3）联电正在新节点上推动智能电源管理、射频全应用覆盖等新项目；
4）格罗方德在低功耗计算领域继续突破。我们认为目前全球处于缺货状态，各大代工厂商凭借自身在细分领域的优势，有望进一步受益于需求景气。
估值与建议
我们暂维持所覆盖标的盈利预测及评级不变。
风险
中美贸易摩擦加剧，新产品研发不达预期，产能扩张不达预期。
图表1: 2020中国集成电路设计业销售额预计达3819亿
资料来源：魏少军教授在ICCAD2020上的演讲，中金公司研究部
图表2: 中国销售额过亿的IC设计企业分布情况
资料来源：魏少军教授在ICCAD2020上的演讲，中金公司研究部
图表3：已上市半导体设计公司一览
资料来源：Wind，中金公司研究部注：市值截至2020年12月15日，标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期
图表4: 2020年产能建设不达预期
资料来源：中芯国际，ICCAD2020，中金公司研究部
图表5: 产能建设跟不上需求
资料来源：中芯国际，ICCAD2020，中金公司研究部
图表6：各大晶圆代工厂特色工艺平台一览
资料来源：各公司官网，ICCAD2020，中金公司研究部
图表7: 3nm工艺情况
资料来源：台积电，ICCAD2020，中金公司研究部
图表8：特色工艺赋能各类应用
资料来源：台积电，ICCAD2020，中金公司研究部
图表9: 2020中芯国际新增的量产工艺
资料来源：中芯国际，ICCAD2020，中金公司研究部
图表10: 中芯国际收入和资本开支情况
资料来源：中芯国际，ICCAD2020，中金公司研究部
图表11: 华虹集团产能概览
资料来源：华虹华力，ICCAD2020，中金公司研究部
图表12: 华力低功耗平台技术
资料来源：华虹华力，ICCAD2020，中金公司研究部
图表13: 华力CIS工艺平台
资料来源：华虹华力，ICCAD2020，中金公司研究部
图表14:12LP+的性能优势
资料来源：格芯，ICCAD2020，中金公司研究部
图表15: 射频差异化工艺
资料来源：联电，ICCAD2020，中金公司研究部
编辑/Viola