9月5日，Arm宣佈啓動首次公開發行代表其普通股的美國存託憑證（ADS）路演。
Arm是軟銀集團全資持有的一家子公司。最新的招股書顯示，Arm計劃發行9550萬股ADS，佔Arm所有股份的9.4%，發行價格區間預計爲每股ADS 47美元到51美元。Arm已申請在納斯達克交易其ADS，股票代碼爲“ARM”。
以此計算，Arm在此次IPO中將至少募集44.885億美元，Arm的估值在478億美元至545億美元之間，這將使本次上市將成爲今年規模最大的IPO。
不過，這一募資規模低於此前軟銀集團的預期。消息顯示，軟銀集團此前尋求的募資規模在80億美元至100億美元之間，估值在600億美元至700億美元之間。
在Arm申請上市前，軟銀曾以161億美元從旗下的願景基金回購Arm 25%的股權，由此測算當時Arm估值約爲644億美元
據招股書披露，預計此次發行後，軟銀集團持股比例達90.6%，若承銷商完全行使超額配售權，持股比例將降至89.9%。
Arm同時披露了一份十分豪華的基石投資人陣容。其中包括蘋果、台積電、英偉達、三星、英特爾、AMD、聯發股份、谷歌、新思科技等，均表示願意成爲基石投資人，有意購買高達7.35億美元的Arm股份。
此外，最新披露的招股書中還顯示，蘋果公司已經與ARM就芯片技術授權簽署了一項“延續至2040年以後”的新合作協議。
資料顯示，Raine Securities LLC擔任此次IPO的財務顧問，巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗證券擔任聯合簿記管理人。巴克萊擔任發單及交收代理人，高盛擔任發行分配協調人，摩根大通擔任穩定市場經理人，瑞穗證券擔任路演啓動協調人和銷售演示主持人。
Arm是全球芯片供應鏈的重要組成部分，官網資料顯示，包括蘋果iPhone以及安卓機在內，全球95%的智能手機都採用了Arm架構。這也表示，全球大部分智能手機芯片架構背後的知識產權都歸Arm所有。
值得一提的是，這是Arm公司歷史上第二次上市，在1998年到2016年，Arm在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場公開上市。2016年9月，軟銀集團以320億美元將ARM收購併私有化。2020年，軟銀曾計劃以400億美元將ARM出售給英偉達，但因交易牽扯到全球半導體產業格局，同時面臨來自監管機構和半導體同業的阻力，最終收購失敗。
業績方面，Arm此前披露業績顯示，其2023財年的收入爲26.8億美元，淨利潤爲5.24億美元。