近日，有研半導體硅材料股份公司(證券簡稱：有研硅)收到關於同意公司首次公開發行股票註冊的批覆，公司計劃藉助本次IPO募資，幫助公司提升硅材料供應能力，滿足日益增加的下游產業鏈需求，進一步推動半導體硅片國產化水平的提升。
據招股書披露，公司是國內最早從事半導體硅材料研製的單位之一，是國內爲數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片並生產區熔硅單晶的企業。主營業務涵蓋半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品下游應用領域廣闊，主要可用於集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的製造。
處於半導體產業鏈上游的硅材料行業，由於受益於近年來5G、新能源汽車、物聯網快速發展趨勢，功率半導體、電源管理芯片等產品需求增加，硅片下游客戶的市場需求也持續穩步提升。據SEMI統計，2021年全球半導體硅片出貨面積達141.6億平方英寸，硅片市場規模達126.2億美元，預計全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。國內方面，據SEMI數據，2015年中國半導體硅材料市場規模爲101.6億元，2021年增長至250.5億元，複合增速爲16.2%。
在此背景下，公司經過半個多世紀的技術積累與沉澱，成功突破了半導體硅材料製造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和製造經驗，在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，並實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。報告期內，公司主營業務收入結構穩定，半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料業務收入佔總收入95%以上。其中，2021年公司實現營業總收入8.64億元，同比增長63.02%，實現歸母淨利潤1.48億元，同比增長29.82%。
此外，憑藉長期積累的技術優勢，公司承擔了多項國家半導體材料領域重大項目和科技任務，並經過多年的持續研發投入，形成了國內領先的科技創新能力和技術積累。目前，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利137項，其中與主營業務相關的發明專利63項，助力公司提升行業技術壁壘。
本次IPO募投，公司計劃募資10億元人民幣，其中7.42億資金將用於投資8英寸硅片擴產項目和刻蝕設備用硅材料項目，預計項目研發投產後，有利於公司提升供應能力、增加特色產品及研發工藝，提升企業核心競爭力。