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TECHTRONIC IND: NOTICE OF LISTING ON THE STOCK EXCHANGE OF HONG KONG LIMITED - TECHTRONIC INDUSTRIES COMPANY LIMITED - U.S.$500,000,000 MEDIUM TERM NOTE PROGRAMME

創科実業:香港証券取引所に上場することに関する通知-テクトロニック工業株式会社-500,000,000米ドルの中期ノートプログラム

Hong Kong Stock Exchange ·  05/17 04:41
Moomoo AIのまとめ
创科实业有限公司(股份代号:669)宣布,已向香港联合交易所有限公司申请在香港交易所上市,涉及金额为5亿美元的中期票据计划(「计划」)。该计划将由一系列金融机构安排及交易,包括花旗集团、汇丰银行、澳新银行、中银国际、美银证券、瑞穗银行、三菱日联金融集团、渣打银行和瑞银集团。此次票据发行仅面向专业投资者,并预计在2024年5月17日的12个月内进行。创科实业预计该计划将于2024年5月20日正式生效。董事会主席Horst Julius Pudwill于2024年5月17日在香港发布此公告。
创科实业有限公司(股份代号:669)宣布,已向香港联合交易所有限公司申请在香港交易所上市,涉及金额为5亿美元的中期票据计划(「计划」)。该计划将由一系列金融机构安排及交易,包括花旗集团、汇丰银行、澳新银行、中银国际、美银证券、瑞穗银行、三菱日联金融集团、渣打银行和瑞银集团。此次票据发行仅面向专业投资者,并预计在2024年5月17日的12个月内进行。创科实业预计该计划将于2024年5月20日正式生效。董事会主席Horst Julius Pudwill于2024年5月17日在香港发布此公告。
創科実業株式会社(証券コード:669)は、500百万米ドルの中期債券計画(「計画」)の香港証券取引所上場の申請を香港証券取引所に行いました。この計画は、シティグループ、HSBC、ANZ銀行、BOCIインターナショナル、バンク・オブ・アメリカ・メリル・リンチ、日本瑞穂銀行、三菱UFJフィナンシャル・グループ、スタンダード・チャータード銀行、UBSグループを含む、複数の金融機関によって配備されます。この債券の発行は、プロフェッショナルな投資家にのみ開放され、2024年5月17日から12か月以内に行われることが予想されています。创科实业は、この計画が2024年5月20日に正式に発効することを予期しています。Horst Julius Pudwill取締役会長は、2024年5月17日にこの声明を香港で発表しました。
創科実業株式会社(証券コード:669)は、500百万米ドルの中期債券計画(「計画」)の香港証券取引所上場の申請を香港証券取引所に行いました。この計画は、シティグループ、HSBC、ANZ銀行、BOCIインターナショナル、バンク・オブ・アメリカ・メリル・リンチ、日本瑞穂銀行、三菱UFJフィナンシャル・グループ、スタンダード・チャータード銀行、UBSグループを含む、複数の金融機関によって配備されます。この債券の発行は、プロフェッショナルな投資家にのみ開放され、2024年5月17日から12か月以内に行われることが予想されています。创科实业は、この計画が2024年5月20日に正式に発効することを予期しています。Horst Julius Pudwill取締役会長は、2024年5月17日にこの声明を香港で発表しました。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報