ヘルビズがホイールズラボとの合意、合併計画を締結
インサイダーバイ:ヘルビズ
2022年3月29日午前7時5分(MTニュースワイヤー)— 10% 所有者、最高経営責任者のサルバトーレ・パレラは、2022年3月29日、ヘルビズ(HLBZ、HLBZW)の35万株を1,001,000ドルで購入しました。ばか
仅次于高通联发科 苹果超过三星成为第三大手机芯片厂商
原标题:仅次于高通联发科 苹果超过三星成为第三大手机芯片厂商 得益于 iPhone 12 系列的成功,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。报告显示 2021 年第 2 季度,苹果在智能手机芯片组类别中拥有 15% 的市场份额。与去年同期
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