Union Semiconductor について

同社は、集積回路向けのハイエンド・アドバンスト・パッケージング・テスト・サービスプロバイダーです。現在、ディスプレイドライバーチップの分野に焦点を当てており、業界で主導的な地位を占めています。同社の主な事業は、前段階のゴールドバンプ製造（GoldBumping）の中核であり、ウェーハテスト（CP）、バックステージガラスコーティングパッケージ（COG）、薄膜クリスタルクラッドパッケージング（COF）リンクを統合して、ディスプレイドライバーチップの全プロセスをパッケージングテストするための包括的なサービス能力を形成しています。同社のパッケージテストサービスは、主にLCDやAMOLEDなどのさまざまな主流パネルのディスプレイドライバーチップに使用されています。テストしたチップは、スマートフォン、スマートウェアラブル、高精細テレビ、ラップトップ、タブレットなど、画像表示を実現するために日常的に使用されるさまざまな端末製品のコアコンポーネントです。同社の主な事業は、前段階のゴールドバンプ製造（GoldBumping）の中核であり、ウェーハテスト（CP）、バックステージガラスコーティングパッケージ（COG）、薄膜クリスタルクラッドパッケージング（COF）リンクを統合して、ディスプレイドライバーチップの全プロセスをパッケージングテストするための包括的なサービス能力を形成しています。同社の現在のパッケージテスト製品は、フルプロセスのパッケージングテストを提供することを目的として、主にディスプレイドライバーの分野で使用されています。関連するパッケージテストサービスには、特定のプロセスプロセスに応じたゴールドバンプ製造（GoldBumping）、ウェーハテスト（CP）、ガラス結晶コーティングパッケージ（COG）、および薄膜クリスタルコーティングパッケージ（COF）が含まれます。世界をリードするディスプレイドライバーIC設計会社であるLianyong Technologyが授与したベスト・クオリティ・サプライヤーなどの栄誉があります。